- Чрезмерная длина выводов компонентов препятствует индивидуальной пайке при отходе от волны припоя, а длительное погружение выводов в волну припоя приводит к выгоранию флюса, снижению текучести припоя и образованию мостиков припоя между соседними точками.
- Большие углы пайки снижают вероятность того, что точки будут выходить из волны копланарно, что снижает риск образования мостов.
- Чрезмерная плотность компонентов, неправильная конструкция площадок или неправильное направление пайки для компонентов типа гнезд и ИС.
- Недостаточная температура предварительного нагрева приводит к неполной активации флюса, что приводит к недостаточной температуре печатной платы и снижению смачиваемости и текучести жидкого припоя, что приводит к образованию мостиков припоя между соседними дорожками.
- Нечистая поверхность печатной платы влияет на текучесть жидкого припоя на ее поверхности, в результате чего припой легко забивается между точками пайки, образуя паяльные мостики.
- Плохое качество флюса не позволяет очистить печатную плату, что приводит к ухудшению смачивания припоем поверхности медной фольги, что приводит к плохому эффекту смачивания.
- Чрезмерная глубина погружения печатной платы в волна припоя вызывает полное разложение или плохой поток флюса, не позволяя паяльным точкам завершить процесс пайки в хорошем состоянии.
- Деформация печатной платы вызывает несоответствие глубины волны давления, что приводит к плохому растеканию припоя и легкому образованию мостиков припоя.
SilmanTech – машина для склеивания Cof, доработка BGA, рентгеновский контроль, машина для нанесения клея
