Шарики припоя - это небольшие сферические вещества, образующиеся при выдавливании припоя между паяльной площадкой и выводом компонента в процессе пайки волной. Компания Silman Tech рассказывает о причинах образования шариков припоя при пайке волной и мерах по их предотвращению.
Во-первых, причины образования шариков припоя следующие:
- Чрезмерная температура пайки: Припой обладает хорошей теплопроводностью. Если во время пайки температура превышает температуру плавления припоя, это приведет к расплавлению и растеканию припоя, что в конечном итоге приведет к образованию шариков припоя.
- Влияние флюса: Флюс содержит определенные вещества, такие как сурьма, висмут и т. д., которые способствуют растеканию припоя и увеличивают образование шариков припоя.
- Состояние поверхности печатной платы (ПП): Если поверхность печатной платы содержит окислы или другие загрязнения, эти вещества вступают в реакцию с припоем при пайке волной, что приводит к образованию шариков припоя.
Чтобы предотвратить образование шариков припоя, можно принять следующие профилактические меры:
- Контролируйте температуру пайки: Выберите подходящую температуру пайки в зависимости от размера и формы компонентов, обычно не превышающую 300°C.
- Выберите подходящий флюс: Используйте флюс, не содержащий таких веществ, как сурьма и висмут.
- Поддерживайте чистоту поверхности печатной платы: Очищайте поверхность печатной платы спиртом или другими чистящими средствами.
- Используйте флюс против образования шариков припоя: Некоторые флюсы содержат компоненты против образования шариков припоя, которые можно нанести на печатную плату перед пайкой волной, чтобы уменьшить образование шариков припоя.
- Выберите подходящую пленку для паяльного резиста: Гладкие поверхности пленок припоя относительно склонны к образованию шариков припоя.
- Увеличение шероховатости поверхности печатной платы: уменьшение площади контакта между шариками припоя и поверхностью печатной платы, что облегчает возврат шариков припоя в горшок с припоем.
- Перед пайкой разогрейте печатную плату.
Для очистки шариков припоя можно использовать следующий метод:
Для очистки используйте щеточную машину Silman Tech для очистки PCBA. DEZ-C758 в основном используется для очистки различных типов и больших количеств печатных плат PCBA с односторонними паяными соединениями, изделий с покрытием и высокоточных изделий в военной, аэрокосмической, медицинской, автомобильной, новой энергетической и других отраслях промышленности, эффективно очищая органические и неорганические загрязнения, такие как остатки флюса на поверхности плат PCBA после пайки DIP/THT...
Применяя вышеуказанные профилактические меры, мы можем эффективно уменьшить образование шариков припоя в процессе пайки волной и улучшить качество пайки.
