Хорошо известно, что в Доработка микросхем BGA Существует три ключевых фактора, непосредственно влияющих на успешность процесса Переделка BGA: точность размещения, точный контроль температуры и предотвращение деформации печатной платы. Помимо этих, существуют и другие факторы, но эти три особенно важны и сложны в управлении. Давайте разберемся в ключевых факторах, которые напрямую влияют на успешность доработки BGA.
- Обеспечение точности размещения при переделке BGA
При пайке BGA-компонентов необходимо обеспечить определенный уровень точности размещения, чтобы предотвратить образование пустот в припое. При пайке BGA-компонентов происходит эффект самоцентрирования шариков припоя во время нагрева, что допускает небольшие отклонения. При размещении микросхемы правильным положением можно считать перекрытие центра корпуса с центром контура шелкографии. При отсутствии станции для доработки BGA оптического класса точность размещения можно также оценить по ощущениям от перемещения BGA-чипа (хотя этот метод субъективен и зависит от конкретного человека). Станции для доработки BGA с оптическим классом позволяют четко выравнивать BGA-компоненты с площадками для пайки и выполнять автоматическую пайку. В настоящее время большинство станций для доработки BGA в Китае используют верхний и нижний горячий воздух с инфракрасным подогревом в нижней части. Поэтому необходимо использовать научно разработанные сопла, чтобы избежать перемещения BGA во время нагрева.
- Контроль требуемой температуры и продолжительности обработки BGA
Для успешной доработки требуется температурная кривая доработки, соответствующая специфическим требованиям компонента BGA. Очень важно контролировать температуру и продолжительность в пределах диапазона, который может выдержать компонент BGA. В стандартных условиях пайка свинцовым припоем должна быть ниже 260°C, а пайка бессвинцовым припоем - ниже 280°C. Неточный контроль температуры или большие колебания температуры могут легко повредить компоненты BGA. Длительный нагрев или слишком частая переделка могут привести к окислению и сокращению срока службы BGA.
- Достаточный предварительный нагрев для предотвращения деформации печатной платы
Во время пайки или удаления компонентов BGA нагрев только соответствующего компонента BGA может привести к значительной разнице температур между BGA и его окружением, что приведет к деформации или повреждению печатной платы. Поэтому во время доработки BGA необходимо зафиксировать плату и область, где расположен BGA. Как правило, на станциях для доработки BGA используются нижние сопла для поддержки печатной платы, обеспечивающие достаточную поддержку во время доработки. Если для пайки используется пистолет горячего воздуха, плату необходимо зафиксировать, чтобы предотвратить деформацию во время нагрева. Кроме того, вся печатная плата должна быть предварительно нагрета, чтобы уменьшить разницу температур и предотвратить деформацию.
Овладев этими ключевыми факторами при доработке BGA, можно значительно повысить процент успеха. Также необходимо убедиться, что используемая станция для доработки BGA соответствует требованиям, предъявляемым к доработке. Мы рекомендуем полностью автоматическую станцию для доработки BGA DEZ-R880A компании Silman Tech. Для получения ценовых запросов, пожалуйста, свяжитесь с нашей службой поддержки клиентов на сайте для получения онлайн-консультации.
