Soldadura por onda selectiva utiliza azoto gasoso principalmente pelas seguintes razões:
- Inibição da oxidação: O gás nitrogénio, sendo um gás inerte, suprime eficazmente as reacções de oxidação durante o processo de soldadura. No processo de soldadura por onda, à medida que a solda molha as almofadas de solda no PCB, a presença de azoto gasoso reduz o teor de oxigénio na área de soldadura, minimizando assim a possibilidade de oxidação e melhorando a qualidade da junta de solda.
- Redução da escória de solda: O gás nitrogénio ajuda a remover a escória de solda e as impurezas geradas durante o processo de soldadura, reduzindo assim a probabilidade de defeitos de soldadura. A escória de solda é um subproduto sólido produzido durante a soldadura, e a utilização de azoto gasoso ajuda a purgar as juntas de solda e as almofadas de escória através de um mecanismo de lavagem, garantindo a fiabilidade das ligações de solda.
- Fiabilidade melhorada: A utilização de gás nitrogénio reduz a formação de vazios e bolhas durante o processo de soldadura, reduzindo assim o risco de defeitos de soldadura e melhorando a fiabilidade e a durabilidade das juntas de soldadura.
É importante notar que a utilização de gás nitrogénio deve ter em conta factores como o custo e a segurança. Alguns componentes electrónicos ou conjuntos podem não ser adequados para ambientes ricos em azoto. Por conseguinte, a decisão de utilizar azoto gasoso na soldadura por onda selectiva deve basear-se nos objectos e requisitos específicos da soldadura.
