Com o desenvolvimento da SMT, surgiu a tendência para a miniaturização e a montagem de componentes de alta densidade. Consequentemente, os bicos das máquinas SMT pick-and-place tornaram-se mais precisos e têm um maior impacto na qualidade da montagem. Durante os processos de montagem actuais, os bloqueios dos bicos devido à solda, ao fluxo ou a outros contaminantes podem levar à colocação incorrecta dos componentes. Os métodos anteriores, como a utilização de agulhas de aço ou a vibração ultra-sónica, são inadequados para resolver estes problemas. Por conseguinte, máquinas de limpeza de bicos foram desenvolvidos para resolver este problema com um novo método de limpeza, que pode remover eficazmente a sujidade dos bicos que anteriormente era impossível de limpar num curto espaço de tempo sem danificar os bicos. Além disso, a utilização de soluções de limpeza não tóxicas torna todo o processo mais amigo do ambiente.
Razões para escolher uma máquina de limpeza de bicos:
Exigências do sector:
- Miniaturização de componentes: O rápido desenvolvimento da indústria eletrónica conduziu a componentes cada vez mais pequenos, com os componentes 0402 e 0201 a tornarem-se mais comuns e a surgirem componentes ainda mais pequenos. À medida que os componentes se tornam mais pequenos, os bicos das máquinas pick-and-place correspondentes também precisam de ser reduzidos, o que coloca desafios à limpeza. Embora os bicos maiores possam ser limpos com toalhetes com álcool ou métodos de agulha fina, as pequenas aberturas dos bicos pequenos modernos tornam isso impossível. Quando ocorrem bloqueios, a única opção é descartar o bico.
- Passo mais pequeno: Os dispositivos electrónicos modernos requerem tamanhos mais pequenos e mais funcionalidades, o que resulta em disposições de componentes mais densas em placas de circuitos com passos mais pequenos. Mesmo pequenos desalinhamentos durante a colocação podem invadir os componentes vizinhos, levando a um aumento das taxas de falha do produto.
- Impacto da ausência de chumbo: O chumbo tem uma boa atividade, permitindo correcções após a soldadura. No entanto, com a soldadura sem chumbo, a atividade do cobre é muito reduzida, não deixando qualquer oportunidade de correção se ocorrer um desalinhamento durante a colocação.
- Em geral, é necessária uma maior precisão de colocação, uma vez que mesmo pequenos desvios podem ter consequências significativas. Embora a precisão do design da máquina pick-and-place já seja elevada, vários factores podem comprometer o seu desempenho, sendo os bicos sujos um fator significativo.
Benefícios económicos:
- Redução dos custos de aquisição de bicos: A sucata de bicos ocorre frequentemente devido a contaminação excessiva ou acidentes relacionados. A utilização desta máquina pode resolver fundamentalmente o problema. Os bicos originais são caros, custando na sua maioria mais de mil yuan. Por conseguinte, há benefícios económicos consideráveis a longo prazo.
- Redução de mão de obra desnecessária: Os métodos de limpeza tradicionais requerem uma intervenção manual significativa. Com o RM12-24, não há necessidade de pessoal dedicado; tudo pode ser tratado pela máquina.
- Redução das taxas de falha do produto: Os bicos não limpos com fraca sucção podem facilmente levar ao deslizamento e rejeição de componentes, aumentando as taxas de falha do produto.
- Aumento da eficiência da produção SMT: Uma limpeza correcta mantém os bicos em estado de novo, evitando erros de reconhecimento e melhorando consideravelmente a produtividade.
