À medida que a tecnologia SMT avança, os componentes electrónicos tornam-se cada vez mais miniaturizados, e a tendência futura tende, sem dúvida, para componentes ainda mais pequenos. Durante a montagem de chips, a rejeição frequente de componentes e o tempo de inatividade do equipamento devido a bloqueios de bicos de solda e poeira flutuante têm um impacto significativo na capacidade de produção. Eis vários factores que explicam por que razão as fábricas de eletrónica SMT optam pelas máquinas automáticas da Silman Tech...
- Miniaturização de componentes: O rápido desenvolvimento da indústria eletrónica levou a que componentes cada vez mais miniaturizados, como os componentes 0402 e 0201, se tornassem comuns. Componentes ainda mais pequenos estão no horizonte. Esta miniaturização exige tamanhos de bocal correspondentemente mais pequenos para as máquinas pick-and-place, o que coloca desafios à limpeza. Enquanto os bicos maiores podem ser limpos com álcool ou agulhas de passagem, os bicos com aberturas de apenas alguns micrómetros apresentam obstáculos intransponíveis. Quando ocorrem bloqueios, a substituição torna-se a única opção.
- Espaçamento reduzido: Os produtos electrónicos modernos exigem designs compactos com uma funcionalidade robusta, o que resulta em componentes densamente compactados em placas de circuitos com um espaçamento cada vez menor. Enquanto que um pequeno desalinhamento durante os processos de montagem anteriores poderia ter sido inconsequente, esses desvios agora invadem os componentes vizinhos, aumentando as taxas de falha do produto.
- Impacto dos requisitos sem chumbo: Enquanto o chumbo apresenta uma excelente atividade, permitindo a correção de pequenos desalinhamentos durante a soldadura por refluxo, a reduzida atividade do cobre nos processos sem chumbo não oferece essa margem de manobra. Os desalinhamentos durante a montagem podem resultar em danos irreparáveis.
- Em suma, a exigência de uma maior precisão de colocação torna-se cada vez mais crítica, sendo que mesmo pequenos desvios podem resultar em disparidades significativas. Embora a precisão das máquinas pick-and-place seja já considerável, vários factores comprometem o seu desempenho, incluindo a limpeza dos bicos, que pode reduzir a sucção do vácuo durante a recolha dos componentes.
Ao apresentar o máquina automática de limpeza de bicosCom o SMT, as fábricas de eletrónica SMT podem realizar uma manutenção completa e segura dos bicos, minimizando os custos associados a danos nos bicos resultantes de métodos de limpeza inadequados. Além disso, desempenha um papel crucial na manutenção das máquinas pick-and-place, prolongando a vida útil do equipamento e garantindo um desempenho ótimo. Isto, por sua vez, aumenta a eficiência da montagem, reduz as taxas de falha e cria maior valor para as instalações de fabrico SMT.
