Os dispositivos de fixação por sobreforno são normalmente utilizados na indústria eletrónica como dispositivos de fixação para o processamento SMT (Surface Mount Technology) de conjuntos de PCB (Printed Circuit Board). São principalmente utilizados para PCBs com componentes SMD (Surface Mount Device) soldados em cima de componentes de orifício passante. Os materiais utilizados para os dispositivos de fixação por sobreforno incluem:
- Materiais de fibra de vidro nacionais ou importados.
- Chapas de alumínio importadas.
- Chapas de aço inoxidável.
- Folhas de fibra de carbono (pedra sintética) para resistência a altas temperaturas até 400 graus Celsius, baixa condutividade térmica e expansão térmica mínima.
As características e aplicações dos aparelhos de sobreforno incluem:
- Utilizado para soldar (refluxo) e proteger componentes SMT e PCB com componentes inseridos à mão durante o processo de montagem de PCB.
- Fabricado a partir de material de pedra sintética antiestática para elevada precisão, propriedades antiestáticas, resistência a temperaturas elevadas, estabilidade dimensional e baixa condutividade térmica, proporcionando uma proteção fiável para componentes de montagem em superfície e PCB.
- Maquinação CNC de alta precisão para uma proteção eficaz dos componentes de montagem em superfície.
- Conveniente para soldadura por refluxo, garantindo tamanhos dimensionais estáveis e melhorando a eficiência do trabalho ao acomodar vários produtos numa única fixação.
- Utiliza os mais recentes métodos de aplicação de pressão para montagem, cumprindo as normas internacionais sem chumbo e isolando completamente os componentes metálicos do forno de refluxo para evitar a contaminação.
- Pode ser personalizada com placas de cobertura de camada simples ou dupla para um alinhamento e inspeção adequados de todos os componentes inseridos manualmente.
