No que diz respeito ao fluxo da tecnologia de processamento de PCBA, os factores que não podem ser negligenciados incluem a densidade de montagem dos componentes PCBA e as condições do equipamento da linha de produção SMT. PCBA, que significa Printed Circuit Board Assembly, envolve todo o processo de montagem SMT seguido da inserção DIP. A escolha do fluxo do processo depende principalmente da densidade de montagem dos componentes PCBA e das condições do equipamento da linha de produção SMT. Quando a linha de produção SMT está equipada com soldadura por refluxo e equipamento de soldadura por ondaPor isso, é aconselhável preferir a soldadura por refluxo devido às suas vantagens em relação à soldadura por onda.
A soldadura por refluxo não exige que os componentes sejam diretamente imersos em solda derretida, o que resulta num menor choque térmico. Ao aplicar pasta de solda apenas nas almofadas de solda, os utilizadores podem controlar a quantidade de solda, reduzindo assim os defeitos de soldadura, como pontes de solda e vazios, o que leva a uma maior fiabilidade. A soldadura por refluxo apresenta um efeito de auto-alinhamento, em que, se a colocação do componente se desviar ligeiramente, a tensão superficial da solda fundida puxa-o automaticamente de volta para a posição alvo aproximada quando todas as juntas ou pinos de solda são molhados simultaneamente com as almofadas de solda correspondentes. Em geral, é menos provável que as impurezas se misturem na solda e, quando se utiliza pasta de solda, a composição da solda pode ser controlada com precisão.
Podem ser utilizadas fontes de aquecimento selectivas, permitindo a aplicação de diferentes processos de soldadura no mesmo substrato. O processo é simples, exigindo um retrabalho mínimo, poupando assim mão de obra, eletricidade e materiais. Em condições típicas de montagem mista, quando o SMC/SMD e o THC estão no mesmo lado da PCB, a pasta de solda é impressa no lado A, seguida de soldadura por refluxo, enquanto a soldadura por onda é utilizada no lado B. Quando o THC está no lado A da PCB e o SMC/SMD está no lado B, são adoptados os processos de distribuição de adesivo e de soldadura por onda. Para montagens mistas de alta densidade, especialmente quando há poucos ou nenhuns componentes THC, pode ser utilizada a impressão de pasta de solda de dupla face seguida de soldadura por refluxo, sendo os componentes THC fixados posteriormente. Nos casos em que o lado A tem um número significativo de componentes THC, a sequência de processamento para PCBA envolve a impressão de pasta de solda no lado A, seguida de soldadura por refluxo, e a distribuição de adesivo, cura e soldadura por onda no lado B.
