A temperatura de infravermelhos do Estação de retrabalho BGA refere-se à temperatura medida com uma câmara termográfica de infravermelhos durante o processo de retrabalho de pastilhas BGA (Ball Grid Array). As pastilhas BGA são uma forma de embalagem comum amplamente utilizada em dispositivos electrónicos. No entanto, devido a várias razões, como defeitos de fabrico, tensão mecânica ou alterações da temperatura ambiente, os chips BGA podem apresentar problemas de soldadura ou falhas. Para resolver estes problemas, é necessário retrabalhar os chips BGA, o que implica a re-soldagem ou a reparação de chips BGA já soldados em placas de circuitos impressos (PCB).
Ao longo de todo o Retrabalho de chips BGA No processo BGA, a medição da temperatura por infravermelhos desempenha um papel crucial. Permite a monitorização em tempo real da variação de temperatura dos chips BGA para garantir o controlo da temperatura dentro da gama adequada. A temperatura da superfície do chip pode ser medida sem contacto, e as imagens da temperatura podem ser fornecidas através de um ecrã de visualização ou de uma interface de computador. Os operadores podem ajustar os parâmetros do equipamento de aquecimento com base nestes dados de temperatura para garantir que os chips BGA não são sobreaquecidos ou danificados durante o processo de retrabalho. Ao monitorizar e controlar com precisão a temperatura dos chips BGA, a medição de temperatura por infravermelhos desempenha um papel fundamental no retrabalho de chips BGA. Ajuda os operadores a evitar o risco de sobreaquecimento das juntas de soldadura ou de danificação de outros componentes electrónicos. Além disso, a medição de temperatura por infravermelhos fornece feedback em tempo real para ajudar os operadores a avaliar se o processo de retrabalho está a decorrer sem problemas e se são necessários ajustes ou correcções.
Em conclusão, a medição da temperatura por infravermelhos desempenha um papel importante no processo de retrabalho de pastilhas BGA. Ajuda os operadores a monitorizar e controlar com precisão a temperatura das pastilhas BGA para garantir o progresso bem sucedido do processo de retrabalho e minimizar o risco de danos nas pastilhas ou noutros componentes electrónicos.
