Durante o processo de montagem SMT, os resíduos de pasta de solda e fluxo são frequentemente deixados nas placas PCBA. Estes resíduos contêm vários componentes, incluindo ácidos orgânicos e iões decomponíveis. Os ácidos orgânicos são altamente corrosivos e os iões residuais nas almofadas de solda podem causar curto-circuitos. Além disso, estes resíduos tornam as placas PCBA sujas e não cumprem os requisitos de limpeza do cliente. Por conseguinte, a limpeza das placas PCBA é inevitável. No entanto, as placas PCBA não podem ser limpas casualmente; devem ser seguidos requisitos e precauções rigorosos quando se utiliza um Máquina de limpeza de PCBA. Eis algumas considerações a ter em conta durante o processo de limpeza da placa PCBA:
- Após a montagem, as placas PCBA devem ser limpas o mais rapidamente possível para remover completamente o fluxo de solda residual, a solda e outros contaminantes. Isto deve-se ao facto de os resíduos de fluxo endurecerem com o tempo e formarem substâncias corrosivas como os halogenetos metálicos.
- Durante a limpeza, devem ser tomadas precauções para impedir a penetração de agentes de limpeza nocivos em componentes não selados, para evitar danos ou potenciais danos.
- Depois de limpar os conjuntos PCBA, estes devem ser colocados num forno a 40-50°C e secos durante 20-30 minutos. Os componentes não devem ser tocados com as mãos desprotegidas até estarem completamente secos.
- A limpeza não deve afetar negativamente os componentes, as marcações, as juntas de soldadura ou a própria placa de circuito impresso.
A limpeza de placas PCBA tem como principal objetivo dissolver e remover resíduos de solda. O objetivo é garantir uma boa resistência da superfície e evitar fugas, prolongando assim a vida útil do produto. À medida que os produtos electrónicos continuam a diminuir de tamanho, a procura de elevado desempenho e fiabilidade é mais forte do que nunca. A limpeza completa das placas PCBA é crucial para a longevidade, fiabilidade, proteção ambiental e saúde humana do produto. A implementação de uma solução de limpeza envolve a coordenação da utilização de materiais de soldadura, tais como fluxo, pasta de solda e fio de solda. A combinação de solventes à base de solventes, solventes inorgânicos, solventes mistos, lavagem à base de água ou métodos sem limpeza é essencial para remover eficazmente os resíduos e cumprir os requisitos de limpeza do cliente, garantindo a qualidade do produto.
