- Limpeza semi-aquosa: Este método utiliza solventes orgânicos e água desionizada, juntamente com determinadas quantidades de tensioactivos e aditivos, para formar uma solução de limpeza. Situa-se entre a limpeza com solventes e a limpeza com água. Estes agentes de limpeza são solventes orgânicos com pontos de inflamação elevados e baixa toxicidade, garantindo segurança e fiabilidade. No entanto, requerem um enxaguamento com água seguido de secagem.
- Máquina de limpeza de escovas: Especificamente concebidas para remover resíduos de fluxo após a soldadura por onda, estas máquinas substituem a escovagem manual para melhorar a eficiência e a limpeza, reduzindo simultaneamente os custos. Utilizam uma combinação única de escovas rotativas para limpar minuciosamente a partir de várias direcções, eliminando pontos mortos e garantindo a limpeza. Removem eficazmente os contaminantes orgânicos e inorgânicos da superfície das placas DIP/THT PCBA após a soldadura.
- Processo sem limpeza: Trata-se de um processo alternativo comum em que não é efectuada qualquer limpeza após a soldadura com fluxo ou pasta de solda não limpa. Este processo é particularmente comum no fabrico de produtos de comunicações móveis, que são normalmente descartáveis. Limpeza com solventes é utilizado principalmente para dissolver e remover contaminantes. Devido à sua rápida evaporação e forte solvência, a limpeza com solvente requer equipamento simples.
As três técnicas de limpeza acima referidas podem atingir um certo nível de eficácia de limpeza. No entanto, para conseguir uma limpeza rápida e eficaz limpeza de placas de circuito impresso, a aplicação de Máquinas de limpeza de escovas PCBA é recomendado. Estas máquinas utilizam várias etapas de escovagem para remover eficazmente os resíduos de fluxo da superfície do PCBA após a soldadura, sem molhar os componentes. A combinação única de discos de escovas rotativas assegura uma limpeza completa a partir de vários ângulos, eliminando pontos mortos e garantindo a limpeza. Podem trabalhar simultaneamente em várias superfícies, oferecendo uma elevada eficiência e uma limpeza rápida. Além disso, restauram e melhoram eficazmente a soldabilidade das almofadas e dos componentes, reduzindo simultaneamente as interferências electromagnéticas.
