Wave Soldering Process Using Solder Resist Fixture - SilmanTech - Cof Bonding Machine, BGA rework, X-ray inspection, Glue dispensing Machine

Devido às limitações da tecnologia tradicional de soldadura por onda para lidar com superfícies de soldadura com passo fino e componentes de montagem em superfície de alta densidade, a utilização de dispositivos de proteção para proteger os componentes de montagem em superfície para soldadura por onda de cabos com orifícios de passagem.

As características da utilização de dispositivos de resistência de soldadura para a soldadura por onda em PCBA permanecem as mesmas que as da utilização do forno de soldadura original. A diferença reside na necessidade de colocar as placas em suportes ou tabuleiros para o forno de soldadura, normalmente designados por dispositivos de resistência de soldadura através do forno.
Materiais de fixação de blindagem Os materiais usados para fazer as fixações devem ser antiestáticos. Os materiais mais comuns incluem ligas de alumínio, pedra sintética e painel de fibras. Quando se utiliza pedra sintética, recomenda-se que se evite a pedra sintética preta para evitar interferências com o sensor de soldadura por onda. Selecionar um substrato com uma espessura de 5mm a 8mm para fazer o acessório.

Atualmente, os principais métodos utilizados são: ① Prensagem de ferro metálico; ② Instalação de fixadores de encaixe na luminária; ③ Produção de luminárias anti-flutuantes de alta pressão.

Os defeitos na qualidade da soldadura por onda ocorrem principalmente durante o processo de soldadura por onda em PCB. Por conseguinte, os defeitos de soldadura nas placas de circuito impresso manifestam-se principalmente sob a forma de pontes de soldadura, contornos deficiente das juntas de soldadura, esferas de soldadura, pingentes de gelo, vazios, juntas de soldadura escuras ou juntas de soldadura tipo cordão.

Processo de solda por onda usando o dispositivo de resistência de solda

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