Com o avanço da tecnologia eletrónica, há uma procura crescente de produtos electrónicos com maior funcionalidade e factores de forma mais pequenos. Os componentes electrónicos estão a evoluir no sentido da miniaturização, da integração e da multifuncionalidade. Os componentes BGA (Ball Grid Array) satisfazem estes requisitos e são amplamente utilizados, especialmente em produtos electrónicos topo de gama.
Ao soldar componentes BGA, geram-se inevitavelmente vazios. Os vazios nas juntas de solda BGA podem reduzir a resistência mecânica, afetar a fiabilidade e o tempo de vida das juntas de solda, pelo que é necessário controlar a ocorrência de vazios. Nas normas de qualidade das juntas de soldadura, os vazios desempenham um papel decisivo na qualidade, especialmente nas juntas de soldadura de grandes dimensões, em que a área pode atingir 25 centímetros quadrados, o que dificulta o controlo das alterações do gás contido na cavidade. Normalmente, o tamanho e a localização dos vazios remanescentes na solda variam. Termicamente, os vazios podem levar à falha do módulo e até causar danos durante o funcionamento normal. Por conseguinte, o controlo de qualidade é absolutamente necessário no processo de produção.
Atualmente, é difícil encontrar vazios após a conclusão do processo de soldadura. Mesmo com testes abrangentes durante a produção, a escolha de técnicas de teste é limitada. A tecnologia de inspeção por raios X provou ser eficaz na análise de juntas de solda em componentes electrónicos e tem sido amplamente utilizada para o controlo de qualidade na produção em linha. Os raios X podem penetrar na embalagem e detetar diretamente a qualidade das juntas de soldadura. Uma vez que os métodos de embalagem dos actuais componentes de produtos semicondutores estão a tornar-se mais pequenos, é necessário melhorar a Equipamento de inspeção por raios X é necessária para assegurar as necessidades de deteção de componentes miniaturizados.
O equipamento de inspeção por raios X da Silman Tech é particularmente adequado para a deteção de juntas de solda em componentes IC. A sua inspeção por raios X permite obter imagens de alta definição e analisar defeitos como circuitos abertos, curtos-circuitos e pontes de solda. Com uma ampliação suficiente, os produtores podem visualizar facilmente os defeitos detalhados dos produtos para satisfazer as exigências actuais e futuras.
