BGA, ou Ball Grid Array, é um tipo de pastilha soldada numa placa de circuitos e representa um método de embalagem moderno. Existem basicamente dois métodos para soldar chips BGA: um envolve a utilização de uma estação de retrabalho BGA automática, enquanto o outro se baseia na soldadura manual de chips BGA. Vamos apresentar brevemente os dois métodos. (1) Preparar...
- Soldar utilizando uma estação de retrabalho BGA automática:
(1) Preparar o sistema automático Estação de retrabalho BGA e corrigir o Chip BGA no suporte da placa de circuito impresso. Em seguida, definir a curva de temperatura de retrabalho. Para a solda contendo chumbo, o ponto de fusão é 183°C, e para a solda sem chumbo, é 217°C. Atualmente, a taxa de aumento da temperatura da zona de pré-aquecimento de chips sem chumbo amplamente utilizada é geralmente controlada entre 1,2 a 5°C/s, com uma temperatura da zona de retenção mantida a 160-190°C, e a temperatura de pico da zona de refluxo definida entre 235-245°C.
(2) Utilizar o sistema de alinhamento de imagem para localizar a posição específica do chip BGA a ser removido e soldado. Este processo requer um sistema de imagem de alta definição. A estação de retrabalho automático BGA da Silman Tech utiliza um método de alinhamento ponto a ponto, em que o sistema CCD capta automaticamente imagens das almofadas e das esferas de solda BGA. A câmara foca automaticamente a imagem para obter a máxima nitidez. Também pode utilizar cores diferentes para PCBs diferentes para obter um alinhamento preciso.
(3) Remoção e soldadura de BGA: A estação automática de retrabalho BGA, como a DEZ-R880A, pode identificar automaticamente diferentes processos de remoção e instalação. Após o processo de aquecimento, o equipamento pode levantar automaticamente o componente da placa de circuito impresso quando o aquecimento estiver concluído, evitando assim os danos causados por um manuseamento manual incorreto. A máquina também pode alinhar e soldar automaticamente, alcançando uma taxa de sucesso de retrabalho de 100%.
As vantagens de utilizar uma estação de retrabalho BGA automática para soldadura BGA incluem uma elevada automatização, evitando o descolamento da almofada de solda devido a uma temperatura inadequada ou a uma força incorrecta durante a soldadura manual. Também oferece alinhamento e aquecimento automáticos, evitando erros de colocação manual. Este método é geralmente adequado para médias e grandes empresas, reduzindo a ocorrência de produtos defeituosos e economizando significativamente os custos de mão de obra.
- Soldadura manual de chips BGA:
(1) Aqueça a pistola de ar quente a 150-200°C e, após 1 minuto de aquecimento, o adesivo à volta do BGA ficará derretido e quebradiço. Utilize uma lâmina afiada ou uma pinça para remover cuidadosamente o adesivo à volta do BGA. Assim que o adesivo for removido, fixe a placa de circuito impresso no lugar e comece a aquecer o BGA com a pistola de ar quente regulada para 280-300°C durante cerca de 15-30 segundos. Utilize uma pinça ou uma faca pequena para levantar suavemente o canto do BGA até que este possa ser removido.
(2) Utilizar uma pinça para levantar o BGA com cuidado, tendo o cuidado de não tocar nos BGAs adjacentes para evitar danos. Esta situação ocorre frequentemente durante a soldadura manual de BGA. Para requisitos de maior precisão, recomenda-se a utilização de uma estação de retrabalho BGA automática para a soldadura. Em seguida, ajustar a temperatura da pistola de ar quente para 150-200°C para remover completamente o adesivo. Em seguida, aplique uniformemente pasta de solda (0,1 mm de espessura) nas almofadas de solda BGA e coloque o BGA sobre elas. Utilizar a pistola de ar quente para aquecer e soldar uniformemente o BGA. Depois de observar o processo de calibração automática do BGA, continuar a aquecer durante cerca de 5 segundos, com uma temperatura de 280-300°C, consoante o tamanho do BGA. Para um BGA de 10*10mm, 20-30 segundos de aquecimento são adequados.
Estes são os métodos de soldadura de chips BGA, cada um oferecendo as suas próprias vantagens e adequação a diferentes cenários.
