Quando se trata de reparar a CPU de um computador portátil, é essencial determinar se a CPU está embalada com PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Matriz de grelha esférica). Eis como pode determinar:
Atualmente, os computadores portáteis no mercado utilizam normalmente PGA e Embalagem BGA. A embalagem PGA inclui pinos (feitos de material de liga, resistentes a correntes e temperaturas elevadas) fixados pelo fabricante. As CPUs com embalagem PGA são inseridas em tomadas na placa-mãe, o que facilita a sua substituição. A reparação de computadores portáteis com CPUs embaladas em formato PGA é relativamente mais simples.
Por outro lado, existe a embalagem BGA, onde não existem pinos; em vez disso, a CPU é diretamente soldada à placa-mãe, tornando-a não substituível. A reparação de computadores portáteis com CPUs embaladas em formato BGA apresenta maiores dificuldades. Normalmente, a CPU tem de ser dessoldada e depois soldada de novo na placa de circuitos ou equipada com pinos ou tomadas adicionais na parte de trás da placa de circuitos. A adição de soquetes é preferível à adição de pinos, pois oferece melhor capacidade de reparo e pode suportar correntes mais altas. As CPUs com pinos adicionais são menos duráveis, especialmente em condições quentes de verão, quando são propensas a sobreaquecimento devido a impurezas no material, levando a instabilidade, congelamento ou mesmo queimaduras. No entanto, com uma boa dissipação de calor ou baixas temperaturas ambiente, o seu desempenho pode ser comparável ao das CPUs normais.
Para além das interfaces PGA e BGA, as CPUs podem ser fornecidas nas versões de produção (oficial) e de amostra de engenharia (ES). As versões de produção são normalmente encontradas em computadores portáteis de fabricantes de computadores, enquanto as versões ES são normalmente amostras OEM. Alguns afirmam que as CPUs BGA com pinos adicionais têm temperaturas ligeiramente mais altas (1-2 graus Celsius) devido à camada adicional da placa de circuito abaixo. Embora teoricamente plausível, o núcleo da CPU, que é a principal fonte de calor, normalmente vem com a sua própria camada espessa de placa de circuito por baixo, pelo que a adição de uma camada extra deverá ter um impacto mínimo. Além disso, os soquetes da CPU são feitos de plástico e não são projetados para dissipação de calor. Portanto, desde que a CPU funcione corretamente, as CPUs BGA continuam a ser a opção mais económica.
Depois de determinar a tecnologia de acondicionamento utilizada para a CPU do seu computador portátil (PGA ou BGA), pode prosseguir com a reparação utilizando uma estação de retrabalho BGA. Ao substituir ou reparar a CPU, lembre-se de aplicar pasta térmica. A pasta térmica é crucial para o arrefecimento da CPU e para o desempenho ótimo dos computadores portáteis.
