Existe um equívoco comum de que a limpeza das placas de circuito após a soldadura tem apenas fins estéticos, sem quaisquer outros benefícios significativos. No entanto, negligenciar a limpeza durante o processo de fabrico de PCBA (Conjunto de Placas de Circuito Impresso) pode levar a vários problemas, fazendo com que os custos operacionais disparem devido a falhas, retrabalho ou recolhas de produtos durante a utilização a longo prazo pelo cliente. Vamos... limpeza de placas de circuito impresso PCBA em conjunto com a Silman Tech.
Ao longo do processo de produção de PCBA, que envolve várias fases, cada fase está sujeita a diferentes graus de contaminação. Por conseguinte, os resíduos ou impurezas acumulam-se na superfície das placas de circuitos impressos PCBA, o que pode degradar o desempenho do produto e até levar à sua falha. Por exemplo, durante a soldadura de componentes electrónicos, são utilizados pasta de solda e fluxo para assistência à soldadura. Os resíduos gerados após a soldadura contêm ácidos orgânicos e iões. Os ácidos orgânicos podem corroer as placas de circuito impresso PCBA, enquanto a presença de iões pode causar curto-circuitos, resultando na falha do produto.
Os contaminantes nas placas de circuito impresso PCBA podem ser genericamente classificados em tipos iónicos e não iónicos. Os contaminantes iónicos, em contacto com a humidade do ambiente e a corrente eléctrica subsequente, sofrem uma migração eletroquímica, formando estruturas dendríticas que criam vias de baixa resistência, prejudicando assim a funcionalidade das placas de circuito impresso PCBA. Os contaminantes não iónicos podem penetrar na camada de isolamento das PCB e formar dendrites por baixo da camada superficial. Para além dos contaminantes iónicos e não iónicos, existem contaminantes particulados, tais como bolas de solda, resíduos de fluxo, poeiras e detritos no interior dos reservatórios de fluxo de solda, que podem conduzir a vários defeitos durante a soldadura, tais como a redução da qualidade da junta de solda, a formação de pontes de solda, vazios e curto-circuitos.
Entre estes contaminantes, quais são os mais preocupantes? Os resíduos de fluxo ou pastas de solda são normalmente utilizados nos processos de soldadura por refluxo e soldadura por onda. São constituídos por vários componentes, tais como solventes, agentes molhantes, resinas, inibidores de corrosão e activadores. Os resíduos deixados após a soldadura desempenham inevitavelmente um papel dominante entre todos os contaminantes. Em termos de falha do produto, os resíduos pós-soldagem são os principais factores de influência. Os resíduos iónicos são propensos a causar migração eléctrica, levando à diminuição da resistência do isolamento. Os resíduos de colofónia podem adsorver poeiras ou impurezas, levando ao aumento da resistência de contacto e, em casos graves, a falhas de circuito aberto. Por conseguinte, uma limpeza rigorosa após a soldadura é essencial para garantir a qualidade das placas de circuito impresso PCBA.
Nesta perspetiva, a limpeza das placas de circuito impresso PCBA é crucial. A "limpeza" é um processo crítico diretamente relacionado com a qualidade das placas de circuito impresso PCBA e é indispensável.
