A soldadura por onda selectiva é uma forma especializada de soldadura por onda que surgiu para satisfazer as exigências dos processos de soldadura modernos, particularmente prevalecentes no fabrico de PCBA. É constituído essencialmente por três componentes: unidade de fluxo, unidade de pré-aquecimento e unidade de soldadura.
Componentes do equipamento de soldadura por onda selectiva:
- Sistema de fluxo: O sistema de fluxo pulveriza o fluxo sobre a placa de circuito impresso em quantidades variáveis, de acordo com os parâmetros programados. Esta caraterística permite poupar na utilização de fluxo, evitando a contaminação de áreas não soldadas.
- Módulo de pré-aquecimento: O módulo de pré-aquecimento foi concebido para pré-aquecer uniformemente toda a placa de circuito impresso, de modo a evitar danos térmicos causados por um aquecimento desigual. O pré-aquecimento também ativa o fluxo.
- Módulo de soldadura: O módulo de soldadura inclui um cadinho de solda, uma bomba mecânica, um ou mais bicos de solda, um dispositivo de proteção contra o azoto e um mecanismo de transmissão. Estes componentes trabalham em conjunto para formar uma onda de solda dinâmica estável, garantindo uma soldadura correta e precisa.
Métodos de soldadura de soldadura por onda selectiva:
- Soldadura por arrastamento: A soldadura por arrasto é um método de processamento em que a soldadura é efectuada sequencialmente utilizando um bocal simples ou duplo de acordo com rotas pré-definidas. As posições e os parâmetros de soldadura podem ser programados com precisão.
- Soldadura por imersão: A soldadura por imersão é um método de processamento em que vários pontos são soldados simultaneamente.
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