As pastilhas são os suportes dos circuitos integrados, cortados a partir de bolachas. Estão presentes em vários dispositivos electrónicos, como smartphones, computadores portáteis, smart TVs, automóveis e aparelhos de ar condicionado central. Dada a elevada integração e precisão dos componentes electrónicos, os métodos de inspeção tradicionais têm frequentemente dificuldade em detetar defeitos de forma eficaz. Por conseguinte, Equipamento de inspeção por raios X é normalmente utilizado para o exame exaustivo das aparas.
A chave para a utilização de equipamento de inspeção por raios X para a deteção de defeitos em pastilhas reside na geração de raios X no interior da pastilha. Máquina de inspeção por raios X para irradiar a estrutura interna do chip. Os raios X têm uma forte capacidade de penetração, o que lhes permite atravessar a pastilha e produzir imagens da sua estrutura interna. Este método permite a deteção de fracturas estruturais em pastilhas sem causar qualquer dano, pelo que é designado por ensaio não destrutivo.
O equipamento de inspeção de raios X para chips utiliza o princípio da transmissão de raios X para realizar a inspeção de imagens em tempo real da estrutura do objeto testado. É amplamente utilizado em indústrias como a das baterias recarregáveis, Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT), fabrico de LED, processamento de produtos electrónicos e processamento de fundição. Analisa eficazmente defeitos na estrutura interna de componentes críticos, fornecendo aos clientes imagens de alta qualidade, alta ampliação e alta resolução com facilidade.
