O perfil de temperatura é um fator crucial para o sucesso do retrabalho de pastilhas BGA numa estação de retrabalho BGA. Em comparação com os perfis de temperatura da soldadura por refluxo convencional, os requisitos de controlo da temperatura durante as operações de retrabalho BGA são mais elevados. Normalmente, o perfil de temperatura para o retrabalho BGA pode ser dividido em seis partes: pré-aquecimento, aquecimento, imersão, fusão, refluxo e arrefecimento. Aqui está um método detalhado para definir rapidamente o perfil de temperatura numa estação de retrabalho BGA.
Considerações sobre a definição do perfil de temperatura:
- Tipo de solda utilizado: Existem dois tipos principais de solda normalmente utilizados em SMT (Surface Mount Technology): com chumbo e sem chumbo. A solda com chumbo tem um ponto de fusão de 183°C, enquanto a solda sem chumbo tem um ponto de fusão de 217°C. Por conseguinte, as definições de temperatura devem garantir que a solda atinge efetivamente o seu ponto de fusão. Para as pastilhas sem chumbo, a taxa de aumento da temperatura da zona de pré-aquecimento deve ser controlada entre 1,2 e 5°C/segundo, a temperatura da zona de imersão deve ser mantida entre 160 e 190°C e a temperatura de pico na zona de refluxo deve ser fixada entre 235 e 245°C durante um período de 10 a 45 segundos.
Definição da temperatura de pico:
- Diferencial de temperatura: Durante a soldadura, é essencial ter em conta o diferencial de temperatura entre a saída de ar quente e as esferas de solda no chip BGA devido à transferência de calor. Para obter um controlo preciso da temperatura, recomenda-se a inserção da sonda termopar entre o BGA e a PCB (placa de circuitos impressos), assegurando que a ponta da sonda fica exposta entre eles. Ajuste o fluxo e a velocidade do ar para obter um aquecimento uniforme e controlável. Isto assegura uma medição precisa da temperatura, aumentando a exatidão do processo de aquecimento.
Definição do perfil de temperatura para a soldadura de chips:
Aqui está um guia passo a passo para definir o perfil de temperatura ao soldar chips utilizando uma estação de retrabalho BGA:
- Pré-aquecimento: O pré-aquecimento ajuda a remover a humidade da placa de circuito impresso, evita a formação de bolhas e pré-aquece toda a placa de circuito impresso para evitar danos térmicos. A temperatura durante esta fase pode ser definida entre 60 e 100°C, normalmente em torno de 70-80°C, durante 45 segundos.
- Aquecimento: O objetivo da fase de aquecimento é aumentar gradualmente a temperatura da placa de circuito impresso. Se a temperatura for demasiado elevada, reduzir a temperatura ou encurtar a duração da fase de aquecimento. Inversamente, se a temperatura for demasiado baixa, aumentar a temperatura ou prolongar a duração da fase de aquecimento.
Embora a definição do perfil de temperatura numa estação de retrabalho BGA possa parecer complexa, trata-se de um processo único e o perfil de temperatura guardado pode ser reutilizado. A atenção aos detalhes e a paciência são essenciais durante o processo de configuração para assegurar o perfil de temperatura correto para soldar chips BGA e para garantir uma elevada taxa de sucesso no retrabalho.
