Quando se trata de montagem de PCB de dupla face, soldadura por onda selectiva oferece vantagens e desvantagens em comparação com a tradicional soldadura por onda através de orifícios. Vamos explorá-las:
Vantagens:
- Ao aplicar fluxo seletivamente em áreas específicas em vez de em toda a superfície, não é necessário cobrir todos os componentes e evita a soldadura sobre pontos de teste.
- Os componentes montados à superfície podem ser soldados sem necessidade de adesivo (que é necessário para manter os componentes no lugar durante o refluxo).
- Uma vez que o tamanho do bocal é ajustável, podem ser definidos parâmetros diferentes para cada componente ou local com base no tempo de contacto e no volume de solda necessário.
- Devido à menor quantidade de fluxo e de solda exigida pelas máquinas de soldadura selectiva, os custos de funcionamento são normalmente mais baixos.
Além disso, a soldadura selectiva pode lidar com placas de circuito que não podem ser soldadas por onda, tais como as que têm componentes de elevado PTH em ambos os lados. Esta é uma caraterística altamente benéfica, uma vez que, anteriormente, a única alternativa era a soldadura manual, que é mais propensa a erros.
Desvantagens:
- Para a soldadura selectiva, deve ser criado um programa único para cada PCB produzida, semelhante aos programas utilizados pelas máquinas de tecnologia de montagem em superfície. A criação e a afinação destes programas podem aumentar o tempo e o custo do processo de montagem de PCB.
- Em teoria, a soldadura selectiva permite tratamentos diferentes para cada componente, tornando-o menos suscetível a erros de processamento. No entanto, esta personalização também acrescenta complexidade ao processo de programação e configuração.
Em resumo, embora a soldadura selectiva ofereça várias vantagens, incluindo a soldadura precisa de áreas específicas e a capacidade de lidar com PCB complexas, requer uma programação e configuração cuidadosas, o que pode aumentar o tempo e os custos de produção.
