A compreensão das caraterísticas da soldadura selectiva pode ser obtida através de uma comparação com a soldadura por onda. A diferença mais significativa entre as duas reside na forma como a placa de circuito impresso é tratada durante a soldadura. Na soldadura por onda, a parte inferior da placa de circuito impresso é totalmente imersa em solda líquida, enquanto na soldadura selectiva, apenas áreas específicas da placa de circuito impresso entram em contacto com a onda de solda. Uma vez que as placas de circuito impresso são maus condutores de calor, não aquecem para derreter componentes próximos ou pontos de solda durante a soldadura selectiva. Além disso, é necessária a aplicação de fluxo antes do início da soldadura. Em contraste com soldadura por ondaNa soldadura selectiva, o fluxo é aplicado apenas nas áreas onde a soldadura é necessária e não em toda a placa de circuito impresso. Além disso, a soldadura selectiva só é aplicável à soldadura de componentes com orifícios de passagem. Compreender bem o processo de soldadura selectiva e o equipamento é essencial para uma soldadura bem sucedida. As etapas típicas da soldadura selectiva incluem a aplicação do fluxo, o pré-aquecimento da placa de circuito impresso, a soldadura e a soldadura por arrastamento.
Processo de candidatura ao Flux
O processo de aplicação do fluxo desempenha um papel crucial na soldadura selectiva. Durante o aquecimento e a soldadura, o fluxo deve permanecer suficientemente ativo para evitar a formação de pontes e a oxidação da placa de circuito impresso. A aplicação do fluxo é efectuada por um manipulador XY que transporta a placa de circuito impresso através de um bocal de fluxo, que aplica o fluxo nas posições de soldadura desejadas. Os métodos de aplicação de fluxo incluem a pulverização de bocal único, o jato de microfuros e a pulverização síncrona de pontos múltiplos/gráficos.
Processo de pré-aquecimento
No processo de soldadura selectiva, o pré-aquecimento destina-se principalmente a remover o solvente e a pré-secar o fluxo para garantir uma viscosidade adequada antes de entrar na onda de solda. O calor fornecido durante a soldadura não é um fator crítico que afecte a qualidade da soldadura. A temperatura de pré-aquecimento é determinada pela espessura do material da placa de circuito impresso, pelo tamanho da embalagem do dispositivo e pelo tipo de fluxo. Existem diferentes teorias sobre o pré-aquecimento na soldadura selectiva: alguns engenheiros de processo acreditam que o pré-aquecimento deve ser feito antes da aplicação do fluxo, enquanto outros argumentam que o pré-aquecimento é desnecessário e que a soldadura pode prosseguir diretamente. Os utilizadores podem organizar o fluxo do processo de soldadura selectiva de acordo com circunstâncias específicas.
Processo de soldadura
Existem dois processos diferentes na soldadura selectiva: a soldadura por arrastamento e a soldadura por imersão. A soldadura por arrastamento selectiva é realizada com um único bocal de solda pequeno. É adequada para soldar em espaços muito apertados na placa de circuito impresso, como pontos de soldadura ou pinos individuais, e os pinos de uma fila podem ser soldados por arrastamento. A placa de circuito impresso move-se a diferentes velocidades e ângulos sobre o bocal de soldadura para obter uma qualidade de soldadura óptima. Para garantir a estabilidade do processo, o diâmetro interno do bocal de solda deve ser inferior a 6 mm. Diferentes direcções de bocal são instaladas e optimizadas para diferentes requisitos de soldadura após determinar a direção do fluxo da solução de solda. O manipulador pode aproximar-se da onda de solda a partir de diferentes direcções, normalmente em ângulos de 0° a 12°, permitindo aos utilizadores soldar vários dispositivos em componentes electrónicos. Para a maioria dos dispositivos, recomenda-se um ângulo de inclinação de 10°.
Em comparação com a soldadura por imersão, o movimento da solução de solda e do PCB na soldadura por arrastamento resulta numa melhor eficiência de transferência de calor durante a soldadura. No entanto, o calor necessário para formar juntas de solda é transferido pela onda de solda. Uma vez que a qualidade da onda de solda de um único bocal de solda é limitada, apenas temperaturas relativamente elevadas da onda de solda podem satisfazer os requisitos da soldadura por arrastamento. Por exemplo, são geralmente aceitáveis temperaturas de soldadura que variam entre 275°C e 300°C e velocidades de arrastamento de 10mm/s a 25mm/s. O azoto é fornecido à área de soldadura para evitar a oxidação da onda de solda, e a onda de solda remove o óxido, evitando defeitos de ponte e aumentando a estabilidade e a fiabilidade do processo de soldadura por arrastamento.
