Causas do excesso de solda:
- A baixa temperatura de soldadura conduz a um aumento da viscosidade da solda fundida.
- Baixo pré-aquecimento da placa de circuito impresso, o que provoca a absorção de calor pelos componentes e pela placa de circuito impresso, resultando numa diminuição da temperatura real de soldadura.
- Fraca atividade ou proporção insuficiente de fluxo, fazendo com que a solda se concentre numa área sem se espalhar.
- Má soldabilidade das almofadas, dos orifícios de passagem revestidos ou dos pinos, impedindo uma humidificação suficiente e retendo bolhas de ar na junta de soldadura.
- Redução da proporção de estanho ou aumento do teor de cobre na liga de solda, levando ao aumento da viscosidade e à diminuição da fluidez da solda.
- Excesso de escória de solda que leva a que a liga de solda encapsule resíduos de escória, que se acumulam na junta de solda, provocando o seu alargamento.
Medidas de melhoria para o excesso de solda:
- Ajustar e selecionar a temperatura máxima de soldadura e o tempo de soldadura adequados.
- Definição da temperatura de pré-aquecimento com base no tamanho da placa de circuito impresso, número de camadas, quantidade de componentes, presença de componentes montados à superfície, etc.
- Alterar o fluxo ou ajustar a sua proporção de forma adequada.
- Melhorar a qualidade de processamento dos PCB, implementar uma política de manuseamento dos componentes do tipo "primeiro a entrar, primeiro a sair" e evitar o armazenamento em ambientes húmidos.
- Ajustamento da composição da liga de solda.
- Limpar as impurezas de soldadura no final de cada turno.
