- Ajustes de temperatura inadequados para o pré-aquecimento e o cadinho de solda, resultando numa fraca ativação do fluxo ou numa temperatura insuficiente da placa de circuito impresso, o que leva a uma temperatura de solda insuficiente, causando uma diminuição da humidade e da fluidez da solda líquida, resultando em pontes entre pontos de solda adjacentes.
- A baixa temperatura de soldadura conduz a uma absorção inadequada do calor pela placa de circuito impresso, resultando numa diminuição da viscosidade da solda e numa redução da fluidez da solda.
- Uma composição inadequada do fluxo leva a uma ativação insuficiente ou a uma aplicação insuficiente e irregular do fluxo (a mudança para outros tipos de fluxo ou o aumento do volume de aplicação e do caudal podem ajudar).
- A velocidade de transporte é demasiado lenta ou demasiado rápida (recomenda-se o ajuste da velocidade e o aumento do ângulo da via).
- Problemas de conceção da própria placa de circuito impresso, tais como uma posição de soldadura por arrastamento insuficiente da almofada de solda (a almofada de solda pode ser ligeiramente deslocada) ou um conhecimento inadequado dos princípios básicos do produto de fluxo.
- Pinos de componentes/PCB sujos ou oxidados, que podem afetar a fluidez da solda líquida nos pinos de componentes ou nos pinos de componentes, especialmente durante os momentos de descolamento, em que a solda pode ficar presa entre os pontos de solda, resultando em pontes.
- Pinos irregulares ou inclinados de componentes com furos passantes que, antes da soldadura, já se aproximaram ou tocaram uns nos outros.
Estas são as razões para soldadura por onda selectiva ponte. Esperamos que estas informações sejam úteis para si. Se tiver mais alguma dúvida ou precisar de esclarecimentos, não hesite em contactar-nos.
