Preventive Measures in Wave Soldering - SilmanTech - Cof Bonding Machine, BGA rework, X-ray inspection, Glue dispensing Machine

Há várias medidas preventivas a considerar na soldadura por onda. Em primeiro lugar, é essencial melhorar o processo de fabrico de PCB para aumentar a limpeza das paredes dos orifícios. Isto inclui a melhoria dos processos de embalagem de PCB e das condições de armazenamento. É importante minimizar o tempo de permanência nas linhas de inserção, tanto quanto possível. O processo de despanelização de PCBs, componentes... soldadura por onda deve, idealmente, ser concluída no prazo de 24 horas, especialmente em regiões húmidas e quentes. Recomenda-se a pré-cozedura dos PCB antes da montagem e a realização de uma análise térmica após o projeto de montagem e encaminhamento dos PCB, para evitar a formação de áreas de absorção de calor localizadas.

Em segundo lugar, a temperatura no local de instalação e de soldadura por onda deve ser mantida a 24±5°C, com uma humidade relativa não superior a 65%. É crucial selecionar o fluxo correto, assegurando especialmente que a volatilidade do solvente utilizado no fluxo é adequada. Uma volatilização demasiado lenta ou demasiado rápida não é adequada. Uma seleção razoável da temperatura e do tempo de pré-aquecimento também é essencial. Se a temperatura for demasiado baixa ou o tempo for demasiado curto, o solvente no fluxo não é fácil de volatilizar, resultando em resíduos excessivos de solvente. Ao entrar na onda, a temperatura aumenta bruscamente, fazendo com que o solvente evapore violentamente, formando bolhas de alta pressão na solda fundida, o que pode levar à formação de bolas de solda.

Além disso, é aconselhável utilizar uma combinação de métodos de pré-aquecimento por radiação e convecção para acelerar a evaporação de solventes no interior dos orifícios do PCB. Também é importante reforçar a gestão do fluxo para evitar a absorção de humidade durante o funcionamento. Controlar corretamente a quantidade de aplicação do fluxo - nem demasiado nem demasiado pouco. O excesso de fluxo leva a um excesso de solvente, que é difícil de volatilizar durante o pré-aquecimento, enquanto que um fluxo demasiado pequeno não consegue exercer corretamente a sua função. Em termos de conceção, é melhor evitar a utilização excessiva de pinos prateados, uma vez que estes podem gerar gás durante a soldadura por onda. A forma da solda por onda deve garantir que não haja movimento de impacto excessivo durante o respingo de solda para evitar a formação de pequenos cordões de solda devido ao impacto.

Medidas preventivas na soldadura por onda

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