Com a atribuição da estação de retrabalho BGA automática da Silman Tech concluída, as experiências de soldadura e retrabalho BGA estão prestes a começar. Hoje, como representante do fabricante da estação de retrabalho BGA da Silman Tech, com base em algumas actividades práticas anteriores nesta área, gostaria de partilhar convosco algumas técnicas e métodos de soldadura BGA. A vossa compreensão e apoio são muito apreciados!
- Posicionamento correto de Chip BGA para soldar
Ao soldar o chip BGA, é essencial ajustar corretamente a sua posição, assegurando que o chip fica posicionado entre as saídas de ar superior e inferior. Além disso, a placa de circuito impresso deve ser fixada com firmeza em ambas as extremidades para evitar qualquer vibração. Utilize o toque da sua mão como referência para garantir que a placa principal não oscila. A fixação da placa de circuito impresso garante que esta não se deforma durante o processo de aquecimento, o que é crucial para uma soldadura bem sucedida.
- Ajuste correto da temperatura de pré-aquecimento
Antes de efetuar Soldadura BGAA placa principal deve ser submetida a um pré-aquecimento exaustivo para garantir que não se deforma durante o processo de aquecimento e para compensar a temperatura do aquecimento subsequente.
- Ajuste correto da curva de soldadura
Tomando como exemplo a soldadura sem chumbo: Se a temperatura não atingir 217 graus após a curva de quatro fases, ajustar a temperatura da terceira e quarta fases em conformidade com a diferença de temperatura. Por exemplo, se a temperatura medida for de 205 graus, aumentar a temperatura das saídas de ar superior e inferior em 10 graus. Se a diferença for significativa, como uma temperatura medida de 195 graus, aumente a temperatura da saída de ar inferior em 30 graus e a da saída de ar superior em 20 graus. Prestar especial atenção para não aumentar demasiado a temperatura da extremidade superior para evitar danificar o chip! Após o aquecimento, o estado ideal é um valor medido de 217 graus. Se ultrapassar os 220 graus, observar a temperatura mais elevada atingida pela pastilha antes do final da curva da quinta fase. Normalmente, tente evitar ultrapassar os 245 graus. Se exceder demasiado, pode reduzir adequadamente a temperatura definida pela curva da quinta fase.
- Alinhamento exato durante a soldadura de chips
Uma vez que a estação de retrabalho de todos está equipada com imagens de varrimento por infravermelhos para ajudar no alinhamento, geralmente não há problemas de maior. Sem a assistência de infravermelhos, também podemos consultar as linhas quadradas à volta do chip para o alinhamento. Preste especial atenção à colocação do chip no meio das linhas quadradas, tanto quanto possível. Pequenos desvios não são um grande problema, porque as esferas de solda passam por um processo de reposicionamento automático durante a fusão, e os pequenos desvios de posição corrigem-se automaticamente.
Em resumo, estes quatro pontos são considerações importantes para a soldadura BGA. É essencial prestar atenção a eles durante o processo de retrabalho BGA para garantir a taxa de sucesso do retrabalho do chip BGA.
