PCBA significa Printed Circuit Board Assembly (montagem de placas de circuitos impressos). Refere-se ao processo de montagem de vários componentes electrónicos numa PCB (placa de circuitos impressos) utilizando a tecnologia de montagem em superfície (SMT). Uma vez montada a placa de circuito impresso com os componentes, esta é depois montada com outras peças, como a caixa, para formar o produto final. Por outras palavras, o PCBA envolve todo o processo, desde a montagem de componentes no PCB através de SMT até à montagem através de orifícios (DIP), abreviada como PCBA.
O fabrico de PCBA implica a integração dos processos SMT e DIP. Em função das diferentes normas de produção, os processos PCBA podem ser classificados em vários tipos, tais como montagem SMT de uma face, montagem DIP de uma face, montagem mista de uma face, montagem híbrida de SMT e DIP de uma face, montagem SMT de duas faces e montagem mista de duas faces, entre outros. O processo PCBA inclui normalmente o carregamento da placa, a impressão, a colocação de componentes, a soldadura por refluxo, a inserção de orifícios, a soldadura por onda, o ensaio e a inspeção.
Diferentes tipos de PCB requerem diferentes processos de fabrico. Seguem-se explicações pormenorizadas para vários cenários:
- A montagem SMT de uma face envolve a aplicação de pasta de solda nas almofadas dos componentes, a colocação de componentes electrónicos na placa de circuito impresso e, em seguida, a soldadura por refluxo.
- A montagem DIP de uma face requer a inserção de componentes electrónicos na placa de circuito impresso e, em seguida soldadura por onda após a montagem, seguida do corte e da lavagem da placa. No entanto, a soldadura por onda tem uma eficiência de produção relativamente baixa.
- A montagem mista de uma face envolve a impressão de pasta de solda na placa de circuito impresso, a colocação de componentes electrónicos, a soldadura por refluxo, a inspeção de qualidade, a inserção de orifícios de passagem e, em seguida, a soldadura por onda ou a soldadura manual. A soldadura manual é recomendada se houver menos componentes electrónicos de passagem.
- A montagem híbrida de um lado envolve a montagem de componentes num lado da placa de circuito impresso e a inserção de componentes no outro lado. Os processos de montagem e inserção são os mesmos da produção de uma face, mas são necessários dispositivos para a soldadura por refluxo e a soldadura por onda.
- A montagem SMT de dupla face é frequentemente utilizada pelos engenheiros de projeto para maximizar a utilização do espaço da placa de circuito impresso. Os componentes IC são normalmente colocados num dos lados (lado A) e os componentes discretos são colocados no outro lado (lado B).
- A montagem mista de dupla face pode ser abordada de duas formas: o primeiro método envolve três vezes a montagem e o aquecimento da PCBA, o que é ineficiente e não é recomendado devido às baixas taxas de rendimento com a soldadura por onda utilizando cola vermelha. O segundo método, adequado para PCBs com maioritariamente componentes SMD e poucos componentes THT, recomenda a soldadura manual. Para PCBs com muitos componentes THT, recomenda-se a soldadura por onda.
Esta visão geral simplifica o processo de montagem de PCBA para placas de circuito impresso, apresentado num formato textual e pictórico. No entanto, com os avanços nos processos de montagem e produção de PCBA, as taxas de defeitos são continuamente reduzidas para garantir a produção de produtos de alta qualidade. A qualidade das juntas de solda de todos os componentes electrónicos determina a qualidade da placa PCBA. Por conseguinte, ao procurar fabricantes de montagem de PCBA, é aconselhável escolher os que têm experiência suficiente e fortes capacidades de equipamento de produção.
