A "limpeza" é frequentemente negligenciada no processo de fabrico de PCBA, sendo considerada por muitos como um passo sem importância. No entanto, uma limpeza ineficaz durante as fases iniciais da aplicação do produto pode levar a numerosos problemas a longo prazo, resultando em custos acrescidos devido a retrabalho ou recolhas de produtos. A seguir, explicaremos brevemente o... Limpeza de PCBA.
PCBA (Montagem de placas de circuitos impressos)
Durante o processo de produção de PCBA, são introduzidos vários contaminantes em cada fase, o que leva à acumulação de vários depósitos ou impurezas na superfície do PCBA. Estes poluentes podem degradar o desempenho do produto ou mesmo torná-lo ineficaz. Por exemplo, durante a soldadura de componentes electrónicos, a pasta de solda e o fluxo são utilizados para auxiliar a soldadura, deixando resíduos que contêm ácidos orgânicos e iões. Os ácidos orgânicos podem corroer o PCBA, enquanto a presença de iões pode causar curto-circuitos, tornando o produto ineficaz. Existem vários tipos de contaminantes no PCBA, que podem ser classificados em dois tipos principais: iónicos e não iónicos. Os contaminantes iónicos, quando expostos à humidade no ambiente e ligados, sofrem migração eletroquímica, formando estruturas dendríticas que criam caminhos de baixa resistência, interrompendo assim a funcionalidade do PCBA. Os contaminantes não iónicos podem penetrar na camada de isolamento da PCB e formar dendritos por baixo da camada superficial da PCB. Para além dos contaminantes iónicos e não iónicos, existem contaminantes particulados, tais como esferas de solda, flutuações nos reservatórios de solda, poeiras e detritos, que podem conduzir a vários defeitos durante a soldadura, tais como a redução da qualidade da junta de solda, a formação de esferas de solda, a formação de vazios e curtos-circuitos.
Entre tantos contaminantes, quais são os mais preocupantes? O fluxo ou pasta de solda é normalmente utilizado nos processos de soldadura por refluxo e soldadura por onda. São constituídos principalmente por solventes, agentes molhantes, resinas, inibidores de corrosão e activadores. Os resíduos deixados após a soldadura contêm inevitavelmente substâncias termicamente modificadas, que são os factores predominantes que afectam a qualidade do produto entre todos os contaminantes. Os resíduos deixados após a soldadura são os factores que mais influenciam a qualidade do produto. Os resíduos iónicos são propensos a causar migração eléctrica, levando a uma diminuição da resistência do isolamento. Os resíduos de colofónia são propensos a adsorver poeiras ou impurezas, levando a um aumento da resistência de contacto e, em casos graves, causando circuitos abertos. Por conseguinte, é necessária uma limpeza rigorosa após a soldadura para garantir a qualidade do PCBA. Em conclusão, a limpeza do PCBA tornou-se extremamente importante. A "limpeza" é um passo crucial que afecta diretamente a qualidade do PCBA e é indispensável.
