A poluição no processamento de PCBA tem origem em várias fontes, principalmente no processo de montagem, especialmente no processo de soldadura. Estas fontes de contaminação incluem:
- Os componentes e os próprios PCB podem introduzir contaminação ou oxidação, afectando a superfície do PCBA.
- Durante o fabrico, a pasta de solda, o fluxo, os fios de solda e outros materiais utilizados nos processos de soldadura podem deixar resíduos na superfície do PCBA, constituindo a principal fonte de poluição.
- Os processos de soldadura manual podem deixar marcas de impressões digitais, enquanto os processos de soldadura por onda podem deixar pegadas de solda por onda e marcas de dispositivos ou tabuleiros de soldadura. Estes processos podem também introduzir outros tipos de poluição, tais como resíduos de adesivos de compostos de selagem, resíduos de adesivos a alta temperatura, impressões digitais e poeiras transportadas pelo ar.
- Os contaminantes do ambiente de trabalho, incluindo poeira, água, vapores de solventes, fumo, partículas orgânicas finas e partículas carregadas de eletricidade estática, também podem aderir à superfície do PCBA.
Os poluentes acima referidos resultam principalmente do processo de montagem, nomeadamente do processo de soldadura.
