Na montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT), há vários factores que podem ter impacto na qualidade final, tais como a qualidade dos componentes de montagem em superfície, a qualidade das placas de circuito impresso, a pasta de solda, a impressão da pasta de solda, a precisão de colocação das máquinas SMT e o perfil de temperatura da soldadura por refluxo. Entre estes, um passo essencial na montagem SMT é a impressão de pasta de solda em placas PCB. Eis os métodos de impressão de pasta de solda em PCB:
- Máquina de impressão manual de pasta de solda:
- Fixar o estêncil com precisão na máquina de impressão de acordo com o modelo do produto, garantindo a compatibilidade entre o estêncil e o produto.
- Colocar a quantidade adequada de pasta de solda no estêncil, assegurando que a pasta de solda é armazenada num ambiente de baixa temperatura.
- Colocar a placa de circuito impresso com precisão na máquina de impressão de pasta de solda e utilizar uma ferramenta especializada para aplicação de pasta para imprimir a pasta de solda na placa de circuito impresso.
- Inspecionar a pasta de solda na placa PCB para verificar a sua uniformidade. Se existirem áreas com pasta de solda excessiva ou insuficiente, remova a pasta com uma toalha ou pano e volte a imprimir. As placas qualificadas passam para o processo seguinte.
- Máquina automática de impressão de pasta de solda:
- Fixar o estêncil com precisão na máquina de impressão, de acordo com o modelo do produto, ajustando a altura conforme necessário e assegurando a compatibilidade entre o estêncil e o produto.
- Colocar a quantidade adequada de pasta de solda no estêncil, assegurando que a pasta de solda é armazenada num ambiente de baixa temperatura.
- Colocar a placa de circuito impresso com precisão na máquina de impressão de pasta de solda e premir ligeiramente o botão de arranque para imprimir a pasta de solda na placa de circuito impresso.
- Inspecionar a pasta de solda na placa PCB para verificar a sua uniformidade. Se existirem áreas com pasta de solda excessiva ou insuficiente, remova a pasta com uma toalha ou pano e volte a imprimir. As placas qualificadas passam para o processo seguinte.
As considerações comuns incluem:
- Armazenar a pasta de solda num ambiente de baixa temperatura e devolvê-la imediatamente após a utilização.
- Limpar o stencil imediatamente após a utilização para evitar danos. Pode ser utilizada uma máquina profissional de limpeza de stencil, como a DEZ-C730.
- Ao utilizar a máquina automática de impressão de pasta de solda, evitar colocar as mãos debaixo do estêncil.
