Conhece o princípio básico da popular estação de retrabalho BGA? Quais são os fatores-chave para melhorar o rendimento do retrabalho BGA? Não se preocupe, a Silman Tech compilou o seguinte artigo para sua referência:
O Estação de retrabalho BGA é um equipamento especializado utilizado para reparar e dessoldar componentes BGA e outros chips, que é frequentemente utilizado na indústria SMT. Vamos analisar os factores-chave para melhorar o rendimento do retrabalho BGA.
As estações de retrabalho BGA podem ser divididas em estações de retrabalho de alinhamento ótico e estações de retrabalho de alinhamento não ótico. O alinhamento ótico refere-se ao alinhamento que utiliza a ótica durante a soldadura, garantindo um alinhamento preciso durante a soldadura e aumentando a taxa de sucesso da soldadura; o alinhamento não ótico baseia-se no alinhamento visual, que pode não atingir a mesma precisão durante a soldadura.
Atualmente, o método de aquecimento normalizado para as estações de retrabalho BGA domésticas consiste geralmente em ar quente superior e inferior e pré-aquecimento por infravermelhos inferior, designado por zona de três temperaturas. As cabeças de aquecimento superior e inferior aquecem através de fios de aquecimento e sopram ar quente através de bicos para os componentes BGA. O pré-aquecimento inferior pode ser conseguido utilizando tubos de aquecimento por infravermelhos escuros, placas de aquecimento por infravermelhos ou placas de aquecimento por ondas de luz infravermelha.
Ar quente superior e inferior:
Os fios de aquecimento aquecem-se para soprar ar quente através de bocais para aquecer os componentes BGA, e soprar ar quente de cima e de baixo evita que o PCB se deforme devido a um aquecimento desigual. Algumas pessoas podem considerar a utilização de uma pistola de ar quente com um bocal em vez desta peça. Pessoalmente, sugiro que não o façam porque a temperatura da estação de retrabalho BGA pode ser controlada de acordo com a curva de temperatura definida, e a utilização de uma pistola de ar quente pode dificultar o controlo da temperatura de soldadura, reduzindo assim a taxa de sucesso da soldadura.
Aquecimento por infravermelhos na parte inferior:
O aquecimento por infravermelhos serve principalmente para pré-aquecer, remover a humidade do PCB e dos componentes internos do BGA e reduzir eficazmente a diferença de temperatura entre o centro de aquecimento e a área circundante, reduzindo assim a probabilidade de deformação do PCB.
Suporte e fixação da estação de retrabalho BGA:
Esta peça suporta e fixa principalmente a placa de circuito impresso, desempenhando um papel importante na prevenção da deformação da placa.
Controlo da temperatura:
Ao dessoldar e soldar BGAs, o controlo da temperatura é crucial. Uma temperatura excessiva pode facilmente danificar os componentes BGA. Por conseguinte, a estação de retrabalho geralmente não utiliza instrumentos de controlo, mas adopta o controlo PLC e o controlo total por computador, que pode ajustar dinamicamente a temperatura. Ao reparar BGAs com a estação de retrabalho, o foco principal é o controlo da temperatura de aquecimento e a prevenção da deformação do PCB. Só se estas duas partes forem bem executadas é que a taxa de sucesso do retrabalho de BGA pode ser verdadeiramente melhorada.
Portanto, o texto acima é uma introdução ao princípio básico da estação de retrabalho BGA e aos fatores-chave para melhorar o rendimento do retrabalho BGA. Espero que vos possa ajudar!
