Compreender os potenciais problemas que podem surgir durante o retrabalho BGA é crucial, especialmente para os técnicos principiantes, uma vez que a falta de experiência conduz frequentemente a erros. Aqui, a Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA, partilha ideias sobre os problemas que podem ocorrer durante o retrabalho BGA e estratégias para os evitar.
Em primeiro lugar, é essencial compreender as características da Embalagem BGA para analisar melhor os potenciais problemas. No que respeita ao resumo das vantagens e desvantagens da embalagem BGA, podem ser identificadas várias características inerentes à embalagem BGA:
- A definição da curva de temperatura antes do retrabalho é crucial para evitar danos por sobreaquecimento ou dificuldades de remoção devido a temperatura insuficiente.
- Utilizar materiais anti-estáticos para evitar a acumulação e os danos electrostáticos.
- Controlo do fluxo de ar e da pressão durante Retrabalho BGA com soldadura a ar quente.
- Ter cuidado com a força aplicada durante o retrabalho para evitar danificar o Solda BGA na placa de circuito impresso.
- Assegurar o alinhamento e a orientação correctos do BGA na placa de circuito impresso.
- Compreender as propriedades da mecha de solda.
Em suma, as estações de retrabalho BGA automatizadas são normalmente utilizadas atualmente para minimizar a ocorrência de problemas durante o retrabalho BGA. Esta abordagem ajuda a mitigar muitos problemas potenciais. Se estiver interessado em saber mais sobre as estações de retrabalho BGA automatizadas, não hesite em contactar o nosso serviço de apoio ao cliente online para obter informações detalhadas.
