As máquinas de colagem COF (Chip-On-Film) são utilizadas para fixar chips semicondutores a substratos flexíveis, e o adesivo normalmente utilizado é o ACF (Anisotropic Conductive Film). Eis um resumo simples do seu funcionamento:
Preparação: O penso e a película são limpos para garantir uma boa aderência entre o penso e a película. Isto pode incluir a remoção de quaisquer contaminantes e a garantia de uma superfície lisa.
Alinhamento: O chip é alinhado com precisão à película utilizando um sistema de posicionamento. O alinhamento exato é fundamental para a melhor ligação eléctrica.
Processo de colagem: Esta máquina aquece ou pressuriza a interface da pastilha e da película. Isto ativa o adesivo, permitindo a ligação do chip ao substrato. Este processo inclui:
Colagem térmica: Utiliza o calor para ativar os adesivos termoplásticos.
Colagem por pressão: Aplicar pressão para melhorar a aderência sem ter de aquecer.
Arrefecimento e cura: Uma vez concluída a colagem, o conjunto é arrefecido para permitir que o adesivo cure e atinja a sua resistência final.
Testes e inspeção: O conjunto ligado é testado para garantir a qualidade, incluindo a verificação da resistência da ligação e da ligação eléctrica.
A tecnologia COF é normalmente utilizada em ecrãs, ecrãs flexíveis, sensores e vários dispositivos electrónicos para obter designs mais finos e leves. Trata-se de uma tecnologia muito importante para a eletrónica moderna. Se pretender obter mais informações sobre qualquer parte do processo ou se tiver perguntas específicas sobre as máquinas de colagem COF, não hesite em contactar-nos para o ajudarmos.
