Os módulos IGBT são componentes electrónicos de baixa frequência e alta potência constituídos por chips IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) e chips FWD (Freewheeling Diode) encapsulados através de pontes de circuito específicas. Os módulos IGBT encapsulados são amplamente utilizados em máquinas de soldar, inversores, rectificadores, fontes de alimentação para galvanoplastia, aquecimento por indução ultra-sónica, fontes de alimentação ininterrupta USB e outros domínios.
Os módulos IGBT caracterizam-se pela poupança de energia e estabilidade, servindo como dispositivos centrais para a conversão e transmissão de energia. Por isso, são frequentemente referidos como a "CPU" dos dispositivos electrónicos no mercado. Particularmente com o conceito de proteção ambiental prevalecente e a disposição estratégica das indústrias emergentes por parte das nações, como o transporte ferroviário, redes inteligentes, aeroespacial e novas energias, os módulos IGBT estão a ganhar cada vez mais reconhecimento no mercado.
Garantir a deteção dos módulos IGBT durante o processo de encapsulamento, encapsular os módulos IGBT defeituosos nos processos subsequentes, reduzir os custos de produção, melhorar a qualidade dos produtos e evitar a utilização de módulos IGBT defeituosos que podem levar a perdas significativas tornaram-se questões prementes na indústria.
Equipamento de inspeção por raios X utiliza o princípio da transmissão de raios X para detetar módulos IGBT, oferecendo uma deteção rápida e precisa sem custos adicionais. Quando o dispositivo de inspeção por raios X transmite o módulo IGBT, pode observar diretamente a presença de defeitos, tais como bolhas, no interior do módulo IGBT e observar diretamente a localização dos defeitos.
