Existem geralmente dois métodos de retrabalho de chips BGA: Estações de retrabalho BGA e retrabalho manual com pistolas de ar quente. A maioria das fábricas ou oficinas de reparação opta por estações de retrabalho BGA devido à sua elevada taxa de sucesso e à simplicidade de funcionamento, que requerem um mínimo de competências por parte dos operadores e permitem um funcionamento com um clique, adequado para o retrabalho em lote. O segundo método, o retrabalho manual, requer competências técnicas mais elevadas, especialmente para chips BGA de maiores dimensões. Então, como podemos melhorar o rendimento de Retrabalho BGA com retrabalho manual?
Ser capaz de soldar chips BGA é de facto valioso, uma vez que o número de Chips embalados em BGA continua a aumentar. No entanto, muitas pessoas ainda estão apreensivas em relação à soldadura manual de BGAs, principalmente devido ao elevado custo destes chips embalados, o que leva à incerteza. No entanto, o sucesso vem com a prática. Aqui estão alguns pontos-chave a serem observados:
- Depois de remover o chip BGA, é essencial reaplicar a solda porque algumas áreas podem dessoldar durante a remoção. Tanto o chip BGA como a placa principal necessitam de reaplicação de solda para um bom contacto. Aplique pasta de solda e utilize um ferro de soldar para a arrastar, de modo a garantir um bom contacto.
- Quando se utiliza ar quente, a temperatura não deve ser demasiado elevada, cerca de 280 graus Celsius é suficiente. Mantenha a pistola de ar quente a uma distância moderada da placa de soldadura e desloque-a para evitar que os cordões de solda se espalhem.
- A primeira aplicação de solda pode não ser uniforme. Utilize um raspador para aplanar quaisquer pontos irregulares, depois aplique a solda e volte a aquecer.
- Depois de colocar o chip BGA, aplicar o fluxo e utilizar a pistola de ar quente para o distribuir uniformemente, assegurando que as juntas de soldadura no chip BGA estão bem ligadas.
- Quando colocar o chip BGA na placa principal, aplique fluxo tanto no chip BGA como na placa principal. Isto reduz o ponto de fusão e permite que o chip BGA se ligue bem às juntas de soldadura na placa principal. Depois de aplicar o fluxo, pressione ligeiramente as extremidades do chip BGA com uma pinça para garantir um bom contacto.
Este método é eficaz para chips BGA pequenos, mas para chips maiores, como o Northbridge, a taxa de sucesso é muito menor. Para chips BGA maiores, recomenda-se a utilização de um Estação de retrabalho BGA para melhorar o rendimento do retrabalho BGA.
Em resumo, para melhorar o rendimento do retrabalho de BGA, são essenciais boas ferramentas de retrabalho e o controlo da temperatura de soldadura é crucial. As temperaturas elevadas podem danificar as pastilhas e a placa de circuito impresso, enquanto as temperaturas baixas podem impedir a soldadura. Ao soldar manualmente BGAs, é importante controlar a temperatura em diferentes fases. A utilização de uma estação de retrabalho BGA pode evitar completamente este problema.
