How to Clean Pick-and-Place Machine Nozzles - SilmanTech - Cof Bonding Machine, BGA rework, X-ray inspection, Glue dispensing Machine

Uma máquina pick-and-place é um dispositivo utilizado para a colocação de componentes electrónicos, e os bicos das máquinas pick-and-place são componentes cruciais utilizados para apanhar componentes e colocá-los com precisão nas placas de circuito impresso. Limpeza dos bicos garante a estabilidade do funcionamento da máquina pick-and-place e a qualidade da colocação dos componentes. Eis os métodos de limpeza comuns para os bicos das máquinas pick-and-place:

Método de limpeza com pano: Utilize um tecido não tecido ou cotonetes embebidos numa solução de limpeza para limpar a superfície do bocal, removendo os resíduos e o pó à volta do bocal.
Método de limpeza por ultra-sons: Colocar os bicos num recipiente máquina de limpeza por ultra-sonsUtilizando a oscilação de ondas ultra-sónicas para desalojar a sujidade e os detritos da superfície dos bicos.
Método de limpeza pneumática: Colocar os bicos na câmara de limpeza da Silman Tech Máquina de limpeza de bicose utilizar água pulverizada a alta pressão para eliminar o pó e os resíduos da superfície dos bicos.
Método de limpeza química: Utilizar agentes de limpeza químicos para limpar os bicos, devendo a seleção dos agentes de limpeza basear-se no material dos bicos e no tipo de sujidade (este método deve ser utilizado com cuidado, uma vez que uma utilização incorrecta pode danificar os bicos).

É importante notar que antes de utilizar qualquer método de limpeza, os bicos devem ser removidos da máquina de recolha e colocação e operados de acordo com o manual do equipamento. Para além disso, após a limpeza dos bicos, estes devem ser imediatamente reinstalados na máquina pick-and-place e testados.

Como limpar os bicos das máquinas Pick-and-Place

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