Hoje em dia, com a utilização generalizada de computadores portáteis e smartphones, o componente mais crucial destes produtos electrónicos é o chip. Quando o chip é danificado, o dispositivo não pode funcionar corretamente, exigindo a utilização de um Estação de retrabalho BGA. A estação de retrabalho BGA da Silman Tech é altamente eficiente na reparação de chips de motherboards, capaz de retrabalhar chips com um passo tão estreito como 4 mm, tornando-a adequada para retrabalhar sem esforço chips em iPhones, smartphones, computadores portáteis e outros dispositivos electrónicos.
A estação de retrabalho BGA da Silman Tech pode lidar até com as tarefas mais difíceis, como retrabalhar CPUs de placas-mãe soldadas. Esta é uma proeza que outros Ferramentas de retrabalho de chips BGA não pode realizar devido à natureza intrincada da tecnologia da CPU. Para retrabalhar CPUs soldadas de forma eficaz, são essenciais conhecimentos técnicos especializados e a utilização de uma estação de retrabalho BGA. O aspeto crítico da reparação de chips BGA da placa-mãe com uma estação de retrabalho BGA reside na definição precisa dos perfis de temperatura. Sem uma compreensão adequada da estação de retrabalho BGA, os perfis de temperatura definidos podem não cumprir os requisitos de soldadura e dessoldadura, conduzindo a falhas de retrabalho.
Em resumo, as vantagens de utilizar uma estação de retrabalho BGA para reparação de chips BGA da placa-mãe superam as de outras ferramentas de retrabalho, oferecendo taxas de sucesso mais elevadas e poupanças significativas nos custos de mão de obra.
