Os materiais auxiliares para estações de retrabalho BGA são essenciais para reparação de chips BGA. Durante o processo de soldadura, temos inevitavelmente de lidar com tarefas como a plantação de esferas. Apresentamos de seguida várias ferramentas consumíveis utilizadas com frequência:
- Pasta de Fluxo
A pasta de fluxo desempenha um papel importante no processo de soldadura. Quer se trate de uma re-soldadura ou de uma soldadura direta, é necessário aplicar primeiro a pasta de fluxo. Ao soldar chips, utilize um pequeno pincel para cobrir finamente as almofadas de solda limpas, garantindo uma aplicação uniforme. Evite aplicar demasiado fluxo, pois pode afetar a soldadura. Ao soldar, mergulhe uma pequena quantidade de pasta de fluxo com um pincel e aplique-a à volta da pastilha.
- Bolas de solda
Atualmente, as esferas de solda normalmente utilizadas têm três diâmetros: 0,30 mm, 0,45 mm e 0,6 mm. As esferas de solda de 0,6 mm de diâmetro são usadas principalmente para os chips principais dos processadores MS99, enquanto as esferas de solda de 0,25 mm de diâmetro são usadas para CIs de programas EMMC. Para outros componentes, como DDR ou chips principais, o diâmetro recomendado é de 0,45 mm (embora também se possa utilizar 0,4 mm). É aconselhável utilizar esferas de solda com chumbo, uma vez que são mais fáceis de soldar.
- Estêncil
Estêncil. Devido às limitações da universalidade dos chips, é utilizado um stencil universal. Normalmente, utilizamos stencils com um diâmetro de furo de 0,5 mm e um passo de 0,8 mm, ou um diâmetro de furo de 0,6 mm com o mesmo passo.
- Estação de Reballing
Estação de plantação de bolas. Existem vários tipos de estações de plantação de bolas, mas recomendo a utilização de uma estação simples de plantação de bolas com aquecimento direto. Este tipo de estação é económico e fácil de utilizar.
