- Reduzir as sobreposições TIC/AXI: A utilização de uma combinação de duas ou mais tecnologias em equipamentos de forno está a tornar-se uma tendência. Ao reduzir a cobertura de teste desnecessária para ICT/AXI, o número de pontos de contacto ICT pode ser significativamente reduzido. Este teste simplificado de fixação de forno ICT requer apenas 30% da cobertura de teste original para manter uma alta cobertura de teste. Além disso, a redução do número de pontos de teste de ICT pode encurtar o tempo de teste de ICT, acelerar a programação de ICT e reduzir os custos de fixação e programação de ICT.
- Tecnologia AwareTest: As TIC podem afetar a orientação e os valores nominais dos componentes, mas não podem determinar se as juntas de soldadura são aceitáveis, especialmente para componentes com juntas de soldadura montadas na parte inferior, como BGAs e CSPs. Com o avanço da tecnologia AXI, os actuais sistemas AXI e os sistemas ICT podem "comunicar" entre si. Esta tecnologia, conhecida como "AwareTest", elimina os testes redundantes entre os dois sistemas.
- Compensar as deficiências uns dos outros: Cada tecnologia compensa as deficiências da outra. A combinação da tecnologia AXI com a tecnologia de fixação de fornos ICT permite a realização de testes abrangentes. A tecnologia de raios X concentra-se principalmente na qualidade das juntas de solda. Pode confirmar a existência de componentes, mas não pode verificar a sua correção, orientação ou valores nominais.
Em resumo, a combinação de dispositivos de forno com estratégias de teste envolve a otimização dos processos de teste ICT e AXI para garantir testes eficientes e abrangentes de conjuntos de PCB.
