Impacto dos resíduos não limpos na placa de componentes PCBA após a soldadura
As placas de componentes PCBA, tendo sido submetidas a processos como a soldadura por refluxo SMT, a soldadura por onda DIP ou a soldadura por onda selectiva, contêm invariavelmente resíduos de fluxo e pasta de solda. Apesar do termo "no-clean" associado aos produtos químicos electrónicos modernos, como a pasta de solda e o fluxo, não indica a quantidade de resíduos deixados na placa de componentes PCBA...