Com a utilização generalizada de vários produtos electrónicos, a tecnologia de soldadura por refluxo tem sido amplamente aplicada. No processo de produção, os tabuleiros de soldadura por refluxo são ferramentas indispensáveis. No entanto, devido ao uso frequente e às altas temperaturas, a superfície dos tabuleiros acumula uma grande quantidade de escória de solda e sujidade, necessitando de limpeza. Para garantir a qualidade e a eficiência da produção,...

A pasta de solda é uma substância química semelhante a uma pasta que desempenha dois papéis principais no processo de soldadura: "remover óxidos" e "reduzir a tensão superficial do material soldado". Os componentes funcionais da pasta de solda incluem a matriz, o fluxo e o surfactante. A matriz é o principal componente da pasta de solda, controlando o seu ponto de fusão. Uma vez derretida, ela...

A pasta de solda é um tipo de material de solda normalmente utilizado na indústria de produção SMT. É uma solda em forma de pasta feita pela mistura uniforme de pó de liga com um transportador de fluxo. Muitos fabricantes de PCB referiram que a pasta de solda seca facilmente durante o processo de produção. De seguida, apresentaremos as razões e soluções para a...

Inicialmente, nas fases iniciais da montagem de PCBA, os dispositivos de fixação eram raramente utilizados. Quase todas as placas de circuito impresso podiam passar diretamente pelo forno sem necessidade de quaisquer acessórios, a menos que as placas não suportassem cargas pesadas, como as placas de potência. A utilização de dispositivos de fixação para a soldadura por refluxo tornou-se predominante com o aparecimento da soldadura por onda selectiva, associada...

Há várias medidas preventivas a considerar na soldadura por onda. Em primeiro lugar, é essencial melhorar o processo de fabrico de PCB para aumentar a limpeza das paredes dos orifícios. Isto inclui a melhoria dos processos de embalagem de PCB e das condições de armazenamento. É importante minimizar o tempo de permanência nas linhas de inserção, tanto quanto possível. O processo de despanelização de PCBs, componentes...

Devido às limitações da tecnologia tradicional de soldadura por onda para lidar com superfícies de soldadura com passo fino e componentes de montagem em superfície de alta densidade, surgiu a utilização de dispositivos de blindagem para proteger os componentes de montagem em superfície para a soldadura por onda de fios passantes. Atualmente, os principais métodos utilizados são: ① Prensagem de ferro metálico; ② Instalação de fixadores de encaixe...

A impressão de pasta de solda é um passo crucial no processo SMT, e a sua importância não pode ser exagerada. É considerada um dos principais processos em toda a cadeia do processo SMT. Durante a produção, mais de 70% de anomalias no processo de colocação SMT estão mais ou menos relacionadas com a impressão de pasta de solda, especialmente em...