Uma máquina "pick-and-place" é um dispositivo utilizado para a colocação de componentes electrónicos e os bicos das máquinas "pick-and-place" são componentes cruciais utilizados para recolher componentes e colocá-los com precisão nas placas de circuito impresso. A limpeza dos bicos assegura a estabilidade do funcionamento da máquina pick-and-place e a qualidade da colocação dos componentes. Eis os métodos de limpeza mais comuns...
A seleção de solventes e ferramentas para a limpeza de dispositivos de fixação de fornos é crucial, tendo em conta a variedade de pequenos componentes mecânicos contidos nestes dispositivos. Nas empresas de fabrico de acessórios, pode ser observada uma vasta gama de pequenos componentes mecânicos. Estes componentes são fabricados em vários materiais e servem diversos objectivos. Existem várias considerações a ter em conta na limpeza de equipamentos. Utilizar os produtos correctos...
Precauções para a manutenção do bocal:
Passos para a limpeza manual: Estes são os dois métodos diferentes de limpeza de PCBA, e a escolha do método de limpeza adequado com base na situação atual é crucial. Esperamos que esta informação seja útil para si.
Durante o processo de fabrico de PCBA, os resíduos de pasta de solda e de fluxo são inevitáveis. Ao longo do tempo, estes resíduos podem solidificar, formando substâncias corrosivas, como halogenetos metálicos, que podem afetar negativamente a estabilidade e a vida útil do PCB. Por conseguinte, é essencial remover completamente a pasta de solda residual, o fluxo e outros contaminantes da superfície do PCBA...
O processo de pasta de solda desempenha um papel crucial ao longo de todo o processo de fabrico de PCBA, garantindo ligações eléctricas fiáveis entre os componentes de montagem em superfície e as almofadas de PCB, ao mesmo tempo que proporciona uma resistência mecânica adequada. Vamos explorar o processo de pasta de solda, os requisitos técnicos e as soluções de limpeza.
As placas de circuito impresso PCBA são amplamente utilizadas em todo o mundo e, durante o fabrico de placas de circuito impresso, podem acumular-se contaminantes, tais como fluxo de solda e resíduos de adesivos, bem como pó e detritos gerados durante a produção. Se a superfície da PCB não puder ser limpa de forma eficaz, podem ocorrer problemas como resistência e fugas, levando a anomalias na...
Os dispositivos de soldadura por onda, utilizados no processo de soldadura por onda para fixar e proteger componentes electrónicos, são normalmente fabricados com os seguintes materiais: Em resumo, os dispositivos de soldadura por onda são feitos de materiais condutores, resistentes ao calor, resistentes à corrosão, isolantes e outros materiais auxiliares. A escolha dos materiais deve basear-se em requisitos específicos.
Com a utilização generalizada de máquinas de limpeza de malhas de aço, cada vez mais pessoas estão a familiarizar-se com o equipamento de limpeza de malhas de aço SMT (Surface Mount Technology). A máquina de limpeza de malhas de aço SMT totalmente pneumática utiliza ar comprimido como fonte de energia, eliminando a necessidade de eletricidade e quaisquer riscos de incêndio associados. Apresenta um design de fácil utilização e...
Existe um equívoco comum de que a limpeza das placas de circuito após a soldadura tem apenas fins estéticos, sem quaisquer outros benefícios significativos. No entanto, negligenciar a limpeza durante o processo de fabrico de PCBA (Conjunto de Placas de Circuito Impresso) pode levar a vários problemas, fazendo com que os custos operacionais disparem devido a falhas, retrabalho ou recolhas de produtos durante a utilização a longo prazo pelo cliente. Vamos...
