O preço de uma estação de retrabalho BGA varia em função de vários factores. Em primeiro lugar, depende da marca e da qualidade do equipamento. As marcas de topo de gama podem começar em cerca de $200.000, enquanto as marcas de gama média ou nacionais oferecem opções mais acessíveis. Por exemplo, as estações de retrabalho BGA da Silman Tech são conhecidas pela sua estabilidade e custo-benefício em comparação com...
As estações de retrabalho BGA são dispositivos utilizados para retrabalhar pacotes BGA (Ball Grid Array), melhorando efetivamente as taxas de retrabalho e de produção e reduzindo significativamente os custos. As cotações de preços para estações de retrabalho BGA de vários fabricantes em Shenzhen variam muito, deixando muitos utilizadores inseguros sobre o desempenho e o preço destas estações, tornando difícil fazer uma...
O método mais simples para reparar BGA em placas-mãe de computadores é escolher uma estação de retrabalho BGA de alta qualidade. Primeiro, vamos dar uma olhadela a algumas das marcas de placas-mãe para computadores. As marcas mais comuns no mercado incluem ASUS, GIGABYTE, MSI, ECS, FOXCONN, ABIT, INTEL, EPOX, ASROCK, BIOSTAR e outras. Relativamente aos dez principais computadores...
O preço das estações de retrabalho BGA (estações de soldadura BGA) no mercado varia em função do seu desempenho, marca e local de origem. Antes de perceber quanto custa uma estação de retrabalho BGA, é importante compreender primeiro a classificação das estações de retrabalho BGA, porque os diferentes tipos têm gamas de preços significativamente diferentes. Classificação das estações de retrabalho BGA:...
Relativamente à diferença entre uma estação de retrabalho BGA $300 e uma estação de retrabalho BGA $3.000, muitos compradores de primeira viagem perguntam-se frequentemente: "Porque é que um vendedor oferece uma estação de trabalho BGA por apenas alguns milhares de dólares enquanto outro cobra dezenas de milhares? Mesmo que o seu seja um produto de marca, não deveria ser muito mais caro". De facto, a...
BGA, ou Ball Grid Array, é um tipo de pastilha soldada numa placa de circuitos e representa um método de embalagem moderno. Existem basicamente dois métodos para soldar chips BGA: um envolve a utilização de uma estação de retrabalho BGA automática, enquanto o outro se baseia na soldadura manual de chips BGA. Vamos apresentar brevemente os dois métodos. (1) Preparar...
Para soldar e remover chips BGAs (Ball Grid Array), é melhor usar uma estação de retrabalho BGA dedicada. No entanto, se não tiver acesso a uma para retrabalho em pequena escala, também pode utilizar ferramentas como uma pistola de ar quente ou um ferro de soldar elétrico, embora a eficiência da soldadura com estas ferramentas seja relativamente baixa...
Sistema de alinhamento ótico: Utiliza o sistema de alinhamento ótico de alta precisão CCD de alta definição para garantir a colocação exacta dos componentes; o dispositivo de alinhamento ótico entra e sai automaticamente, equipado com a função de observação de ponto fixo para observação rápida do canto do chip e do estado de alinhamento central. Sistema de operação e controlo: Possui operações automáticas de soldadura, dessoldadura, montagem e alimentação com operação de um toque para simplicidade...
O princípio de funcionamento das estações de retrabalho BGA varia ligeiramente entre os diferentes fabricantes, mas geralmente partilham conceitos semelhantes. Comecemos por introduzir o conceito de perfis de temperatura. As esferas de solda nos BGAs são divididas em dois tipos: com chumbo e sem chumbo. As esferas de solda com chumbo têm um ponto de fusão entre 183°C e 220°C, enquanto as esferas de solda sem chumbo têm...
Inicialmente, ao dessoldar manualmente os circuitos integrados BGA, muitos de nós podem sentir-se apreensivos por não compreenderem o processo de soldadura e as precauções a tomar. Cada pessoa pode ter sua própria abordagem para dessoldar manualmente os BGAs, mas, em geral, é importante aderir aos padrões científicos de soldagem. Compreender os princípios e processos de soldadura de montagem em superfície para...
