Visão geral e vantagens das estações de retrabalho BGA
O nome completo de BGA é Ball Grid Array (matriz de grelha de esferas), que se refere a uma matriz de esferas de solda dispostas na parte inferior do substrato da embalagem para servirem de terminais de E/S de ligação à placa de circuito impresso (PCB). O BGA é um tipo de tecnologia de embalagem de chips, e o equipamento de máquina utilizado para retrabalhar chips BGA...