Na indústria de retrabalho BGA, os profissionais compreendem que a temperatura desempenha um papel crucial durante o retrabalho BGA, e o perfil de temperatura afecta diretamente a taxa de sucesso do retrabalho de chips BGA. Aqui fica uma sugestão pessoal minha: ao definir o perfil de temperatura para uma estação de retrabalho BGA, é aconselhável começar com um pré-aquecimento a 190 graus...
Os chips BGA (Ball Grid Array) são componentes electrónicos de precisão, e métodos de fixação de esferas inadequados podem facilmente levar a falhas de retrabalho. A utilização do método correto de fixação de esferas é crucial para aumentar a fiabilidade, a segurança e a estabilidade dos chips BGA. Seguem-se vários métodos comuns de fixação de esferas BGA: Estes são os métodos de fixação de esferas BGA,...
Alguns amigos, limitados por restrições orçamentais mas desejosos de adquirir uma estação de retrabalho BGA, podem considerar a compra de uma estação em segunda mão. Mas será que comprar uma estação de retrabalho BGA em segunda mão é uma boa ideia? Com base em pesquisas efectuadas online, o autor compilou algumas informações sobre a compra e venda de estações de trabalho BGA em segunda mão. Hoje, vou partilhar estas ideias...
O retrabalho de chips BGA de passo fino, que normalmente se refere a chips com BGAs adjacentes espaçados a menos de 0,5 mm, como os chips Chip0201/01005, apresenta desafios significativos devido à sua elevada densidade. Um controlo impreciso da temperatura durante o retrabalho pode facilmente provocar danos nos BGAs circundantes. Então, como é que podemos remover e soldar eficazmente chips BGA de passo fino? Aqui estão os...
A soldadura BGA é um processo utilizado para fixar chips BGA (Ball Grid Array) a placas de circuitos. As pastilhas BGA caracterizam-se por terem um conjunto de esferas de solda dispostas num padrão de grelha na parte inferior da pastilha, em vez de pinos à volta da periferia. A soldadura de chips BGA apresenta desafios devido às suas características únicas...
Existem vários tipos de estações de pré-aquecimento BGA com diferentes métodos de aquecimento disponíveis no mercado: Cada método de aquecimento tem as suas vantagens e desvantagens, e a escolha depende de factores como os requisitos de reparação, as características do substrato da placa de circuito impresso e considerações orçamentais. Para os interessados em adquirir uma estação de pré-aquecimento BGA, a Silman Tech oferece uma gama de...
Com a crescente utilização de pastilhas BGA (Ball Grid Array), a indústria de reparação de pastilhas BGA é considerada um sector promissor. Muitas empresas, para poupar custos, optam por reparar chips que podem ser recuperados para reutilização. Nesses casos, o preço de compra de uma estação de retrabalho BGA torna-se uma consideração importante para os fornecedores. BGA...
Atualmente, existem vários métodos de embalagem disponíveis no mercado, cada um com os seus pontos fortes e fracos. Um dos principais métodos de embalagem é a embalagem BGA (Ball Grid Array). Vamos analisar e comparar as vantagens e desvantagens da embalagem BGA. Vantagens da embalagem BGA: Desvantagens da embalagem BGA: Estas são as vantagens e desvantagens da...
Para quem não pertence ao sector do retrabalho BGA, poucas pessoas sabem o que é uma estação de retrabalho BGA e qual o seu objetivo. Para entender o que é uma estação de retrabalho BGA, primeiro precisamos de entender o que é BGA. BGA (Ball Grid Array) é um tipo de tecnologia de embalagem de chips que melhora o desempenho de produtos digitais...
Existem inúmeros fabricantes de estações de retrabalho BGA na China continental, incluindo algumas marcas de renome mundial como a Silman Tech. No entanto, existem também muitos pequenos fabricantes não fiáveis que podem produzir produtos de qualidade inferior. Por conseguinte, ao selecionar um fabricante de estações de retrabalho BGA, é essencial ser criterioso. Em primeiro lugar, é aconselhável escolher um fabricante respeitável de...
