Com a crescente utilização de chips BGA, muitas pessoas estão interessadas no domínio do retrabalho de chips BGA. No entanto, devido a restrições tecnológicas, muitos equipamentos dos fabricantes de estações de retrabalho BGA não conseguem satisfazer os requisitos de alta precisão e retrabalho de chips de formato irregular. Para alguns iniciantes que estão apenas começando, eles podem se concentrar apenas em cotações de produtos...

À medida que a aplicação de chips se torna cada vez mais difundida em vários sectores, o retrabalho de chips torna-se particularmente importante. Abaixo, a Silman Tech apresentará o método e os passos para soldar chips usando uma estação de retrabalho BGA. Em primeiro lugar, coloque a placa-mãe no suporte de soldadura e posicione o chip que precisa de ser soldado no meio da...

Com a crescente prevalência de produtos que utilizam embalagens BGA, tais como computadores portáteis, smartphones, câmaras de rede, placas-mãe de TV, etc., a aplicação de chips BGA na China é fortemente apoiada e incentivada. No entanto, o nível da tecnologia de reparação BGA é significativo, pelo que é crucial escolher a estação de retrabalho BGA correcta. Aqui, Silman Tech explicará...

Com a atribuição da estação de retrabalho BGA automática da Silman Tech concluída, as experiências de soldadura e retrabalho BGA estão prestes a começar. Hoje, como representante do fabricante da estação de retrabalho BGA da Silman Tech, com base em algumas actividades práticas anteriores nesta área, gostaria de partilhar convosco algumas técnicas e métodos de soldadura BGA. O vosso...

É sabido que, no processo de retrabalho de pastilhas BGA, há três factores-chave que afectam diretamente a taxa de sucesso do retrabalho BGA: precisão de colocação, controlo preciso da temperatura e prevenção da deformação da placa de circuito impresso. Para além destes, existem também outros factores, mas estes três são particularmente cruciais e difíceis de gerir. Vamos aprofundar...

Quando se trata de reparar a CPU de um computador portátil, é essencial determinar se a CPU está embalada com tecnologia PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Ball Grid Array). Eis como pode determinar: Atualmente, os computadores portáteis no mercado utilizam normalmente embalagens PGA e BGA. A embalagem PGA apresenta pinos (feitos de material de liga, resistentes...

Ao comprar uma máquina de ligação automática de esferas BGA (ABB), vários factores devem ser considerados para além do custo. Aqui estão alguns pontos importantes a ter em conta: Por exemplo, a Silman Tech oferece máquinas BGA ABB de alta qualidade, capazes de lidar com vários tipos de chips com capacidades de ligação de esferas que variam de 0,2 mm a 0,76 mm. Esta máquina pode efetivamente...

A seleção da estação de retrabalho BGA adequada às suas necessidades pode aumentar significativamente a sua eficiência. Se você está adquirindo uma estação de retrabalho BGA para uma empresa, sua principal consideração deve ser como reduzir custos. Aqui, o custo não se refere apenas ao custo do equipamento, mas também inclui o tempo, a mão de obra e o custo associado à...

Uma estação de retrabalho BGA de alta precisão pode reparar chips BGA com formas irregulares? O primeiro passo é compreender as principais razões para a existência de chips BGA com formas irregulares. Diferentes tipos de anomalias requerem diferentes métodos de reparação. Naturalmente, se a estação de retrabalho BGA de alta precisão que está a utilizar tiver uma vasta gama de capacidades, pode de facto reparar...

O processo de retrabalho BGA numa placa-mãe envolve vários passos complexos que devem ser rigorosamente seguidos para garantir um retrabalho bem sucedido. Vamos aprofundar as etapas metodológicas específicas para o retrabalho BGA em placas-mãe, conforme detalhado pela Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA. Se não tiver experiência ou se necessitar de alta precisão devido a grandes...