A máquina de reballing BGA é um equipamento de embalagem de componentes electrónicos de alta precisão. É utilizada principalmente para fixar pequenos chips BGA em substratos de PCB, facilitando as ligações eléctricas entre o chip e o PCB. A máquina de reballing BGA é aplicada principalmente na indústria de fabricação de componentes electrónicos. Pode soldar com precisão pequenos chips electrónicos de alta densidade, incluindo chips de memória...
Existem diferentes métodos para a colocação de esferas de chips BGA (Ball Grid Array). Hoje, a Silman Tech vai explicar que podem ser classificados em diferentes categorias: A colocação de esferas por máquina envolve a configuração de um programa e, em seguida, a máquina completa autonomamente a colocação de esferas BGA. As vantagens da colocação de bolas por máquina incluem um elevado rendimento de retrabalho, poupança de...
Na montagem SMT (Surface Mount Technology), é comum a necessidade de retrabalho em chips BGA (Ball Grid Array). A reparação de chips BGA não é uma tarefa simples, pelo que é essencial dominar determinadas técnicas de soldadura BGA. A soldadura BGA pode ser classificada em vários métodos: soldadura manual utilizando uma pistola de ar quente ou uma estação de retrabalho BGA,...
O retrabalho BGA é normalmente realizado para remover componentes defeituosos, danificados ou incorretamente alinhados e para os substituir por novos componentes. O princípio básico do retrabalho manual consiste em manusear a placa de circuitos e os componentes com cuidado para evitar o sobreaquecimento, o que poderia causar danos nos orifícios de passagem revestidos da placa, nos componentes e nas almofadas de soldadura. (I...
Escolher a marca certa de estação de retrabalho BGA pode representar um desafio para quem é novo no equipamento de retrabalho BGA. Para selecionar um dispositivo de retrabalho BGA prático e de alta qualidade, é essencial compreender vários factores, tais como se é preferível um sistema de três zonas ou de duas zonas, o tamanho das placas PCBA de que necessita...
O preço de uma estação de retrabalho BGA é um fator fundamental para muitos indivíduos e empresas quando avaliam o equipamento de retrabalho BGA. Embora o preço não seja o único fator a considerar ao selecionar uma estação de retrabalho BGA, é, sem dúvida, um aspeto importante. Vamos discutir esta questão com mais pormenor. Na realidade, o preço das estações de retrabalho BGA...
As estações de retrabalho BGA, também conhecidas como estações de dessoldadura e soldadura BGA, ou bancadas de retrabalho BGA, são normalmente utilizadas para o retrabalho de chips BGA. Quando se trata de selecionar o melhor fabricante de estações de retrabalho BGA, as opiniões podem variar. Aqui, a Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA, analisará objetivamente como escolher uma estação de retrabalho BGA e...
Nos últimos anos, as estações de retrabalho BGA "faça você mesmo" e o retrabalho BGA "faça você mesmo" tornaram-se bastante populares. Muitos entusiastas tentaram construir as suas próprias estações. No entanto, é frequente considerarem os aspectos mecânicos, como os bicos e os suportes, os mais difíceis. Embora ter um controlador lógico programável (PLC) possa simplificar o processo, ele...
Com a utilização generalizada de computadores portáteis e smartphones nos dias de hoje, o componente mais crucial destes produtos electrónicos é o chip. Quando o chip é danificado, o dispositivo não pode funcionar corretamente, exigindo a utilização de uma estação de retrabalho BGA. A estação de retrabalho BGA da Silman Tech é altamente eficiente na reparação de chips de placas-mãe, capaz de retrabalhar chips...
O acondicionamento BGA é amplamente utilizado em placas PCBA e oferece várias vantagens e desvantagens, conforme detalhado abaixo: Vantagens da embalagem BGA: Desvantagens da embalagem BGA: Em conclusão, as explicações acima fornecem uma visão das vantagens e desvantagens da embalagem BGA. Se forem necessários mais esclarecimentos, podem ser encontradas informações adicionais através de pesquisa online.
