Porque é que é necessário o rebalanceamento BGA:
O objetivo da refusão de pastilhas BGA é facilitar a soldadura de pastilhas BGA. Com a crescente aplicação da tecnologia BGA, podem surgir problemas como a refusão de chips BGA. Normalmente, quando existem problemas de soldadura sob o chip, como a ponte norte ou os pontos de contacto, Equipamento BGA podem ser utilizados para a soldadura por refluxo. Só quando a soldadura por refluxo é ineficaz é que é necessário proceder ao reballing. O reballing é uma tarefa que exige paciência. Abaixo estão os passos detalhados para a soldadura por refluxo de BGA, na esperança de ajudar todos.
Método de reballing BGA:
- Assegurar a planicidade das almofadas de solda: É essencial garantir que as almofadas de solda estejam planas durante o reballing do BGA. Se não estiverem planas, isso pode causar inconvenientes no trabalho subsequente. Por conseguinte, as almofadas de solda devem ser niveladas. Se estiverem desniveladas, limpe as almofadas com um produto de limpeza de placas e certifique-se de que não existem rebarbas tocando-lhes com a mão. As almofadas devem ser brilhantes para uma soldadura correcta. Se as almofadas parecerem cinzentas ou pretas, aplique fluxo e reflua até ficarem brilhantes. Depois de nivelar as almofadas, limpe-as cuidadosamente.
- Aplicar o Flux uniformemente: Este é um passo crucial. Utilize um pincel de ponta plana para aplicar ligeiramente uma camada de fluxo sobre os blocos de soldadura BGA. O fluxo deve ser aplicado uniformemente. Uma dica para garantir a uniformidade: após a aplicação, verifique o reflexo sob a luz do sol para garantir que os traços de fluxo são uniformes, em vez de estarem distribuídos de forma desigual. Este passo é fundamental porque a aplicação desigual do fluxo pode levar a problemas durante o processo de aquecimento, especialmente quando o aquecimento é efectuado sem uma rede de aço.
- Esferas de montagem no chip BGA: Coloque o chip na base da estação de montagem e cubra-o com uma malha de aço plana. Deite uma quantidade adequada de bolas de solda na malha e agite-a suavemente para garantir que cada orifício é preenchido com uma bola de solda. Em seguida, retire a malha de aço. Fixe o chip com uma pinça na plataforma de aquecimento para a fusão das esferas. (Nota: Preste atenção às diferentes temperaturas das esferas de solda com e sem chumbo - normalmente cerca de 190°C para esferas de solda com chumbo e 240°C para esferas de solda sem chumbo). Ao aquecer o BGA, utilize um material com uma área pequena e uma condução de calor lenta sob o BGA para evitar um aquecimento excessivo, como um tecido de alta temperatura, que derreterá rapidamente as esferas de solda; caso contrário, um aquecimento prolongado pode danificar o chip.
- Determinação da conclusão do aquecimento: Os profissionais experientes sugerem que, quando as esferas de solda passam do estado cinzento para o estado líquido brilhante durante a fusão, isso indica que a operação está concluída. Por conseguinte, são necessárias boas condições de iluminação, de preferência à luz do sol, para uma observação clara (Nota: O centro do BGA aquece geralmente mais devagar do que a área circundante, por isso, observe as esferas de solda no centro. Se passarem de cinzentas a brilhantes, pare imediatamente o aquecimento). No entanto, este método pode ser difícil para principiantes, uma vez que requer discernir a mudança a olho nu. Outro método consiste em tocar ligeiramente na bola de solda central com a ponta de uma pinça durante o aquecimento. Se derreter, deformar-se-á para o estado líquido; se não derreter, mudará de posição. No entanto, tenha cuidado e seja delicado ao efetuar esta ação. Se a soldadura for difícil devido à espessura do chip, pode ser utilizada uma pistola de ar quente para aquecer a uma altura fixa enquanto roda continuamente. Quando a bola de solda central ficar brilhante, pare imediatamente o aquecimento e deixe-a arrefecer naturalmente.
Precauções:
Malha de aço: Certificar-se de que a malha de aço não está deformada e está limpa. Se estiver deformada, corrigi-la manualmente. Se a deformação for grave, substituí-la por uma nova malha de aço.
Seleção de esferas de solda: O mercado oferece esferas de solda em vários tamanhos, variando de 0,2 mm a 0,6 mm. Ao selecionar as esferas de solda, certifique-se de que estão limpas, têm um tamanho uniforme e diferencie entre esferas de solda com e sem chumbo, uma vez que requerem temperaturas de fusão diferentes.
Em geral, o reballing de BGA requer precisão e atenção aos pormenores. Seguir estes passos e precauções pode ajudar a conseguir um reballing bem sucedido.
