Os defeitos das juntas de solda referem-se a situações em que as juntas de solda parecem encolhidas, incompletas, com vazios, ou em que o material de solda não está totalmente presente nos orifícios de passagem ou não subiu para as almofadas dos componentes.
Análise das causas e medidas correspondentes:
- Soldabilidade dos componentes: A incapacidade de remover completamente as camadas de óxido ou as substâncias estranhas impede a humidificação e o espalhamento adequados da solda fundida, causada por vários factores, como a oxidação ou a contaminação dos terminais de solda dos componentes e das placas de circuito impresso, ou a humidade que afecta a placa de circuito impresso. As soluções incluem assegurar a limpeza adequada e a remoção da humidade das placas de circuito impresso e resolver quaisquer problemas com a soldabilidade dos componentes através de medidas de melhoria do fornecedor.
- Soldabilidade da almofada: O revestimento de almofadas de PCB de má qualidade ou processado incorretamente provoca o desprendimento do revestimento durante a produção, o que leva a uma diminuição da soldabilidade das almofadas. As soluções passam por trabalhar com os fornecedores para melhorar a qualidade do processamento das PCB recebidas.
- Furos metálicos/furos de passagem: Duas situações podem impedir que o material de solda se difunda e molhe dentro dos orifícios metálicos: má qualidade dos orifícios metalizados ou resistência da solda que flui para os orifícios. O dimensionamento adequado dos orifícios de inserção de componentes em relação ao diâmetro do pino é crucial para evitar que o material de solda flua para fora dos orifícios.
- Programa: Os erros nas definições de posição ou orientação das coordenadas no programa podem deslocar o centro das juntas de soldadura, causando defeitos nas juntas de soldadura. As soluções incluem a formação do pessoal para melhorar as capacidades do processo e o cumprimento rigoroso das normas do processo ao definir programas, seguido de testes em pequena escala após a criação do programa.
- Bocal de solda: O arrastamento de ar nos bicos de solda pode fazer com que a solda flua mal ou de forma irregular num dos lados. A lavagem regular dos bicos de duas em duas horas e as inspecções diárias antes do turno, juntamente com a substituição periódica, ajudam a evitar este problema.
- Atividade do fluxo: Uma fraca atividade do fluxo impede a limpeza adequada das placas de PCB, resultando numa força de molhagem reduzida da solda fundida nas folhas de cobre, o que leva a uma molhagem inadequada. Antes de utilizar o fluxo, verificar a sua gravidade específica e assegurar que se encontra dentro do período válido.
- Volume de aplicação do fluxo: A aplicação insuficiente ou desigual do fluxo impede-o de alcançar totalmente o efeito desejado. Ajustar o volume de aplicação do fluxo para níveis óptimos e aplicar várias vezes por junta de soldadura ajuda a resolver este problema.
- Temperatura de pré-aquecimento de PCB: O pré-aquecimento correto das PCBs é essencial. Uma temperatura de pré-aquecimento incorrecta pode causar a carbonização do fluxo, reduzindo a sua atividade, ou uma ativação insuficiente do fluxo, resultando numa humidificação deficiente da solda. Ajustar a temperatura de pré-aquecimento em conformidade.
- Temperatura de soldadura de PCB: A temperatura correta de soldadura de PCB é crucial. Uma temperatura de soldadura incorrecta ou excessivamente elevada pode causar uma baixa viscosidade da solda, enquanto que temperaturas demasiado baixas resultam numa fraca humidificação da solda líquida. Ajustar a temperatura de pico da solda em conformidade.
Estes são os fenómenos adversos e as soluções em soldadura por onda selectiva. Para mais esclarecimentos, pode consultar o serviço de apoio ao cliente em linha da Silman Tech.
