Na indústria de retrabalho BGA, os profissionais compreendem que a temperatura desempenha um papel crucial durante o retrabalho BGA e que o perfil de temperatura afecta diretamente a taxa de sucesso do Retrabalho de chips BGA. Aqui fica uma sugestão pessoal minha: ao definir o perfil de temperatura para um Estação de retrabalho BGAÉ aconselhável começar com um pré-aquecimento a 190 graus Celsius, depois aumentá-lo para 250 graus Celsius e depois aumentá-lo para 300 graus Celsius para garantir uma soldadura correcta. Posteriormente, a temperatura deve diminuir gradualmente, seguida de arrefecimento para dissipação do calor. Este processo sequencial de aquecimento e arrefecimento pode reduzir o risco de deformação do substrato da placa de circuito impresso causado por alterações súbitas da temperatura ambiente.
A temperatura e a duração de cada fase do perfil de temperatura variam em função de factores como o tamanho da pastilha, o tipo de pasta de solda, a espessura da placa e o material. Além disso, uma vez que os conjuntos PCBA são normalmente expostos ao ar, há uma perda significativa de temperatura ao aquecer áreas individuais. Por conseguinte, a compensação da temperatura durante a definição do perfil de temperatura não deve basear-se apenas nos aumentos de temperatura, uma vez que as temperaturas ambiente excessivamente elevadas podem danificar todo o dispositivo e provocar a flexão e a deformação do BGA.
Em conclusão, é essencial definir um perfil de temperatura adequado ao utilizar uma estação de retrabalho BGA para obter os melhores resultados de retrabalho. Recomenda-se a utilização de uma estação de retrabalho BGA profissional para este efeito.
