Para quem não pertence ao sector do retrabalho BGA, poucas pessoas sabem o que é uma estação de retrabalho BGA e qual o seu objetivo. Para entender o que é uma estação de retrabalho BGA, primeiro precisamos de entender o que é BGA. BGA (Ball Grid Array) é um tipo de tecnologia de embalagem de chips que melhora o desempenho dos produtos digitais e reduz o tamanho das mercadorias através de uma estrutura de matriz de grelha de esferas. Todos os produtos digitais embalados com esta tecnologia partilham as mesmas características: tamanho reduzido, forte desempenho, baixo custo e funcionalidade poderosa.
Agora que já sabemos o que é o BGA, é fácil compreender o que é uma estação de retrabalho BGA. De facto, o principal objetivo e princípio de funcionamento de uma estação de retrabalho BGA são a reparação de equipamento mecânico para Chips BGA. Quando se detecta que um chip tem anomalias e necessita de reparação, é utilizada uma estação de retrabalho BGA. Esta é a função de uma estação de retrabalho BGA.
Há várias vantagens em utilizar uma estação de retrabalho BGA:
Em primeiro lugar, oferece uma elevada taxa de sucesso para o retrabalho. Por exemplo, a estação de retrabalho BGA de alinhamento ótico de nova geração introduzida pela Silman Tech pode atingir uma taxa de sucesso de até 100% quando reparação de BGAs.
Em segundo lugar, é fácil de utilizar. Mesmo os novatos que nunca lidaram com BGAs podem tornar-se proficientes no retrabalho de BGA em apenas alguns minutos de aprendizagem. Não requer grandes conhecimentos técnicos; basta seguir o processo de formação do fabricante conduzido por engenheiros técnicos.
Em terceiro lugar, a utilização de um Estação de retrabalho BGA reduz o risco de danificar os chips BGA e as placas de circuito impresso.
Com base nestes pontos, podemos ver que o papel de uma estação de retrabalho BGA é simplesmente servir como equipamento mecânico para reparar chipsets em placas-mãe de computadores. Além disso, ao utilizar técnicas práticas de retrabalho BGA com uma estação de retrabalho, é possível efetuar facilmente tarefas de retrabalho em chips BGA. Ao escolher uma estação de retrabalho BGA, é aconselhável selecionar uma com três zonas de temperatura e capacidades de alinhamento ótico, uma vez que tal garante uma maior taxa de sucesso no retrabalho.
